半導體器件 semiconductor device 通常利用不同的半導體材料, 采用不同的工藝和幾何結構, 已研制出種類繁多, 功能用途各異的多種晶體二極管, 晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻, 高頻, 微波, 毫米波, 紅外直至光波. 三端器件一般是有源器件, 典型代表是各種晶體管 ( 又稱晶體三極管 ). 晶體管又可以分為雙極型晶體管和場效應晶體管兩類.

半導體特殊器件檢漏原因
半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間, 利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件, 可用來產生, 控制, 接收, 變換, 放大信號和進行能量轉換, 對密封性的要求極高, 如果存在泄漏會影響其使用性能和精度, 光通信行業的漏率標準是小于 5×10-8mbar.l/s, 因此需要進行檢漏.

半導體特殊器件檢漏客戶案例: 某知名半導體公司, 通過上海伯東推薦采購氦質譜檢漏儀 ASM 340

半導體特殊器件檢漏方法
由于器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 而氦檢漏又離不開氦氣作為示蹤氣體, 所以上海伯東推薦采用”背壓法”檢漏, 具體做法如下:
1. 將被檢器件放入真空保壓罐, 壓力和時間根據漏率大小設定
2. 取出器件, 使用空氣或氮氣吹掃表面氦氣
3. 將器件放入真空測試罐, 測試罐連接氦質譜檢漏儀
4. 啟動氦質譜檢漏儀, 開始檢測

”背壓法”圖示
氦質譜檢漏儀 ASM 340 優點
1. 前級泵配備旋片泵（油泵）Adixen Pascal 1015I 抽速高達15 m3/h
2. 分流式分子泵 Pfeiffer Splitflow 50 對氦氣抽速 2.5 l/s
3. 氦質譜檢漏儀 ASM 340 對氦氣的最小檢測漏率：
真空模式: 5E-13 Pa m3/s
吸槍模式: 5E-10 Pa m3/s 目前業界公認最小漏律
4. 移動式操作面板（有線, 無線）
5. 集成 SD卡, 方便資料處理
6. 抗破大氣, 抗震動, 降低由操作失誤帶來的風險性
7. 豐富的可選配件, 如吸槍, 遙控器, 小推車, 旁路裝置, 標準漏孔等
8. 檢測時間短

氦質譜檢漏儀 ASM 340 技術參數：

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