2023年8月16日，英特爾宣布由于無法及時獲得合并協議所要求的監管批準，已與高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一致，終止此前的收購協議。根據合并協議條款，英特爾將向高塔支付3.53億美元的“分手費”。

2022年2月，英特爾擬54億美元收購高塔半導體

2022年2月14日晚，據《華爾街日報》報道稱，英特爾擬收購以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）公司。

很快，在2月15日，英特爾和高塔半導體雙方宣布達成了最終協議。根據協議，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，該價格比14日的收盤價溢價60%，總價值約為54億美元。

英特爾表示，此收購將大力推進公司的IDM 2.0戰略，進一步擴大公司的制造產能、全球布局及技術組合，以滿足前所未有的行業需求。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）為加強其力主推進的芯片代工業務，動作頻頻，2022年曾計劃花費 250 億至 280 億美元來提高產能，并宣布俄亥俄州 200 億美元擴產計劃，規劃未來十年的總投資額達 1000 億美元。

高塔半導體

高塔半導體公司總部位于Migdal HaEmek，1994年在美國納斯達克市場及以色列特拉維夫股票交易所雙重上市。據高塔半導體介紹，目前在以色列有一座 6 吋晶圓廠（工藝在 1 微米至 0.35 微米之間）及一座 8 吋晶圓廠（工藝在 0.18 微米至 0.13 微米之間）運作，在美國加州及德州各有一座 8 吋晶圓廠，供 0.18 微米（德州廠）及 0.18 至 0.13 微米（加州廠）的工藝服務。

高塔半導體在特種工藝晶圓代工行業處于領軍地位，尤其是在模擬芯片代工領域排名第一，其射頻、電源、工業傳感器和高性能模擬電路領域技術可支持眾多消費類、工業設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產品。除了各類型模擬 IC 代工外（占營收合計 84%），高塔半導體也代工分立器件（占營收 16%），在技術節點部分，0.18 到 0.11 微米工藝是最主要營收來源，占 61%;65 納米工藝次之，占營收18%。

圖自高塔半導體 2021Q2 營運報告

集邦咨詢分析

據TrendForce集邦咨詢當時的分析，2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠房，整體12英寸約當產能占全球約3%。其中，以8英寸產能較多，占全球8英寸產能約6.2%。工藝平臺方面，Tower可提供0.8μm~65nm少量多樣化的特殊工藝，主要生產RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產品，將助Intel在智能手機、工業以及車用等領域擴大發展。

盡管Intel投入一系列計劃欲與臺積電（TSMC）及三星（Samsung）競爭，但Intel過往皆以制作CPU、GPU等處理器平臺技術為主，且部分采用10nm以下先進工藝客戶與Intel之間仍存在競爭關系，如AMD、英偉達（NVIDIA）等亦長期深耕于服務器、PC CPU、GPU、或其他HPC相關芯片，故被Intel吸引而委托其代工產品可能性較低，成為Intel發展代工的限制。

TrendForce集邦咨詢認為，Intel收購Tower考量有二。

其一，可助Intel補足成熟工藝技術和拓展客戶基礎，由于Tower長期專注于多元成熟工藝，受到通訊技術升級、新能源車滲透率增加等因素帶動，其中又以RF-SOI及PMIC需求相對強勁，正能彌補Intel代工型態較單一且客戶局限的問題。

其二，地緣政治下本土化生產與供應分配的考量，Tower工廠據點分布于亞洲、EMEA與美洲三大區域，符合Intel降低供應鏈過度集中于亞洲的策略方向，且Intel在美國與以色列皆有長期投資及工廠據點，產能調度可望藉由收購更加彈性，進一步避免因地緣政治風險伴隨而來的斷鏈危機。

2022年4月，高塔股東會批準收購議案

4月，高塔半導體宣布，其股東會已經批準英特爾收購高塔議案，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監管批準和慣例成交條件。

在臨時股東大會上，高塔的股東以多數票通過批準了英特爾收購高塔：

（a） 合并協議;

（b） 合并本身，根據合并協議中規定的條款和條件;

（c） 高塔股東在合并中將收到的對價，包括 53.00 美元現金，不計利息，減去任何適用的預扣稅，就在緊接之前擁有的 高塔 每股面值 15.00 新謝克爾的普通股合并的生效時間;

（d） 合并協議設想的所有其他交易和安排。

據介紹，直到交易完成前，英特爾代工服務事業部（IFS）和高塔半導體將獨立運營。在此期間，英特爾代工服務事業部將繼續由Thakur領導，高塔半導體將繼續由Ellwanger領導。交易結束后，英特爾旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業務。屆時，英特爾將分享有關整合計劃的更多細節。

雖然該交易在宣布時，就已獲得Intel和高塔半導體董事會的一致批準，但仍需要獲高塔半導體股東的批準（2022年4月底已經獲得批準），以及達成慣例成交條件和獲得相關國家的監管部門的批準。當時交易雙方預計，這項交易將在約12個月內完成，即在2023年2月15日前完成。

交易延長2次依然未批獲

由于中國國家市場監督管理總局在2023年2月15日尚未批準該交易，因此，Intel與高塔半導體宣布延長了交易期限，將收購交易期延長至6月15日，之后又再次延長到了8月15日。

但到目前為止，中國國家市場監督管理總局尚未正式批準此項交易。

此前有報道稱，今年4月中旬，Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）首度訪華，其中一項重要的任務就是的希望推動中國監管機構批準Intel收購高塔半導體的交易。

如今，在仍未獲得批準的情況下，英特爾正式放棄了收購計劃，向高塔支付3.53億美元的“分手費”。這對于英特爾的IDM2.0計劃是一個小小的挫折。

收購高塔半導體是原IDM 2.0戰略的關鍵一環

對于Intel CEO基辛格來說，成功收購高塔半導體是其踐行最初“IDM 2.0戰略”的關鍵一環。

早在2021年3月，基辛格在出任Intel CEO之后就宣布了“IDM 2.0戰略”，希望重新將Intel的制程工藝技術帶回到全球領先地位，同時提升Intel的全球制造能力，并重啟晶圓代工業務，希望打造世界一流的Intel代工服務（IFS），以便與臺積電進行競爭。

收購高塔半導體成為英特爾快速提升其在晶圓代工市場影響力的關鍵舉措之一。

國際半導體行業格局已變

從2022年2月到2023年8月，盡管只經歷了一年半時間，但國際半導體行業格局已經發生了重要的變化。

首先是半導體行業出現衰退

對于2023年半導體全球市場趨勢，各大分析機構均下調了增長預期。2023年2月，IDC預測：受庫存調整及需求疲軟影響，2023年全球半導體總營收將衰退5.3%。

IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁Morales預估2023年全球半導體總營收將年減5.3%，前三季度均較2022年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯網市場恐將衰退3.1%，數據中心市場將下滑5.5%，儲存市場將衰退達23.8%。

晶圓代工方面，營收表現將相對平穩，預估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺積電因在先進制程技術具領先地位，表現可望優于半導體產業水平。

Morales預估，2024年晶圓代工營收可望增長18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規模。

中芯國際則表示，2023上半年行業周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復雜。

汽車電子市場已被幾大巨頭占據大部分市場

盡管汽車電子在這場半導體衰退中一枝獨秀，但這個領域被ST、TI、瑞薩等歷史悠久的傳統巨頭占據了大部分市場份額。

根據最新財報，這幾大專供汽車電子市場的巨頭在半導體市場整體下滑的大環境下表現突出，市場繼續深化，技術和市場粘性進一步加強。要想從中分一杯羹，越來越難。

中國半導體市場崛起

全球最大的新能源市場在中國，毫無疑問，最大的汽車電子市場也在中國，隨著美國的打壓，中國本土半導體產業的國產化升級越來越深入，技術也越來越成熟。

同時，中國半導體的成熟工藝也越來越成熟，產能越來越大，市場化程度越來越高。

而高塔的主業和優勢恰恰就在這方面，因此，隨著中國半導體產業的崛起，高塔在這方面的優勢將逐漸褪去。

結語

盡管表面上是由于監管原因一直未能通過，但在英特爾收購高塔的過程中，全球半導體趨勢和局面已經改變，現在再收購高塔的意義可能不再如初衷那么重要。因此，這或許是英特爾主動放棄收購的重要原因之一。