嵌入式大趴回歸！2023 STM32全國巡回研討會開放報名
時隔近兩年，你心心念念的嵌入式大趴體
STM32全國巡回研討會即將回歸！
這兩年，我們先人一步
布局嵌入式AI、構建端側安全強化無線產品系列完善生態系統并發布開發者優先計劃以創新韌勁，實現STM32產品組合新突破
如何通過STM32的產品和生態，拓展嵌入式創新邊界，在產業生態下實現共贏？9月12日至10月27日，STM32在全國11城吹響嵌入式創新集結號！米爾邀您報名
STM32，不止于芯2023 STM32全國巡回研討會
9月12日至10月27日，以“STM32，不止于芯” 為主題的第十六屆STM32全國巡回研討會將走進11個城市，本屆研討會為全天會議，我們將圍繞STM32最新產品開展技術演講和方案演示。
意法半導體將攜手行業內合作伙伴，展示STM32在智能工業、無線連接、邊緣人工智能、安全、圖形用戶界面等領域的產品解決方案及多樣化應用實例，為工程師們提供共話交流、共同探索開放式平臺，并親身體驗意法半導體產品及方案、與ST專家面對面交流，激發更多開發潛能。
今年的研討會，您一定不虛此行，我們將為您呈現：
最新的STM32 MCU和MPU產品組合如何賦能多種應用
STM32的高性能產品線如何助力工業應用創新
- 應用于工業和安全的高性價比STM32MP13產品線
- STM32無線產品賦能工業物聯解決方案
STM32無線新方案推動工業物聯網產品設計
創新和服務不止于“芯”的STM32生態
- STM32Trust+STSAFE工業及物聯網信息安全解決框架及方案
STM32 GUI（TouchGFX）平臺以最簡單的方式來提高產品的用戶體驗與產品價值
意法半導體邊緣人工智能如何賦能嵌入式設計創新
- STM32Cube生態全方位助力并加速產品開發
研討會安排
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