?

熱點新聞

1、機構：印度制造手機累計突破20億部，成全球第二大手機生產國

研究機構Counterpoint統計，在“印度制造”政策的推動下，2014至2022年間印度制造的手機產品（含智能手機、功能機）累計突破20億部大關，年復合增長率達到23%。日益增長的內部需求、印度政府的政策推動，使得印度目前成為全球第二大手機生產國。

該機構研究總監Tarun Pathak表示，印度在手機制造方面取得了長足進步，當地制造業不斷增長。2022年，印度市場約有98%的手機為本國制造，而2014年時這一比例僅有19%。此外，印度手機的附加值也提高至平均15%，帶動了本地零部件等供應鏈增長，促進了就業增加。展望未來，印度的手機產量，特別是智能手機產量有望逐步提升。

產業動態

2、臺積電、英特爾、英飛凌等廠商將獲德國逾160億歐元補貼

據臺媒報道稱，德國政府此前預計到2027年總計將編列2120億歐元的“氣候與轉型基金”，通過對低碳建筑、電動車、工業綠氫和投資的補貼，協助德國轉型為低碳經濟。現階段為了吸引半導體廠商到德國投資，將由該筆基金支出，針對投資德國的廠商進行資金補助。

據悉，英特爾宣布斥資300億美元在德國馬格堡投資建設兩座先進制程晶圓廠，預計將獲得德國政府99億歐元的資金補貼。臺積電與博世、英飛凌、恩智浦共同出資在德雷斯頓建設晶圓廠，預計將獲得50億歐元的資金補貼。另外，英飛凌在德累斯頓擴充產能將獲得10億歐元。Wolfspeed與采埃孚合作建廠可獲得5億歐元的資金補貼。

3、寧德時代稱將線下發布“頭號新品”，傳為快充電池

8月16日，寧德時代將舉行首次線下新品發布會，其海報及預告信息提及“頭號新品”“唯快不破”“快到突破想象”等信息，或暗示其將帶來全新快充電池。

公開消息顯示，7月份，寧德時代首席科學家吳凱對外透露，寧德時代新產品充電10分鐘可行駛400公里，僅比加油稍慢一點，有望在2023年推出。未來不久，寧德時代將實現充電5到7分鐘即可行駛400公里的超快充電池，徹底解決充電焦慮問題。

4、英特爾將新思科技IP納入先進代工制造，支持Intel 3/18A工藝

據報道，芯片設計工具廠商Synopsys（新思科技）表示，已經簽署協議，將其技術構建模塊納入英特爾的先進代工制造服務中。該交易包括新思科技擁有的IP（知識產權），該知識產權被用作芯片設計人員的現成組件，旨在加快流程。

兩家公司表示，新思科技將提供一系列設計，可與英特爾的先進制造能力Intel 3和Intel 18A配合使用。英特爾和新思科技表示，已經制定了框架，可以在未來的制造工藝中提供知識產權。兩家公司沒有透露協議的財務條款。

5、消息稱比亞迪放棄百度自動駕駛方案，選擇自研

報道，有知情人士透露，比亞迪已經放棄為其電動汽車配備百度自動駕駛技術方案阿波羅（Apollo），因為這家全球最大的電動汽車制造商正著眼于自研智能汽車軟件。

比亞迪最初于2022年3月同意在其電動汽車上應用百度的技術，包括導航、自動泊車。這一消息當時被視為百度自動駕駛部門Apollo的一大創舉。Apollo部門成立于2013年，一直在研發和完善自動駕駛技術。百度2022年發布的第三季度財報顯示，打算使用Apollo技術套件，并稱這一合作表明“汽車制造商對自動駕駛解決方案的需求日益增加”。隨后，這一重要合作伙伴被曝是比亞迪。

新品技術

6、曦智科技發布全新光互連產品

全球光電混合計算領軍企業曦智科技（Lightelligence）攜全新光互連技術產品亮相2023全球閃存峰會（Flash Memory Summit，FMS），發布了曦智科技首款適用PCIe和CXL（Compute Express Link）協議的數據中心光互連硬件產品——Photowave，并現場演示了內存擴展光互連解決方案。

Photowave采用曦智科技三大核心技術之一的片間光網絡技術（Optical Networking，oNET），借助光子技術低延遲和高能效的特性，實現遠距離間高效數據傳輸，提升數據中心內不同計算硬件的工作負載效率，從而賦能可重構解耦架構數據中心的資源池化和橫向擴展，實現算力網絡的最終愿景。

7、研華推出首款采用英特爾Arc顯卡的工業級GPU卡

全球智能物聯網系統和嵌入式平臺提供商研華科技公布與英特爾合作采用Intel Arc顯卡開發的工業級GPU圖形解決方案。此次合作旨在滿足市場對GPU和視覺AI性能日益增長的需求，同時開發一個更開放的AI生態系統，提供各種產品。

包括研華VEGA-P110，一個PCIe GPU卡；以及研華 VEGA-X110，一個MXM Type A 3.1 GPU卡兩款規格均采用Intel ARC A730M GPU；該產品線可提供優秀的性能和價格，同時在醫學成像、游戲和工廠自動化應用中增強了圖像處理和邊緣AI加速功能。

投融資

8、模擬芯片企業芯路半導體完成Pre-A輪融資

近日，蘇州芯路半導體有限公司宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由元禾厚望領投，海望資本、芯朋微共同投資，老股東元禾控股繼續追加投資。

芯路半導體成立于2022年，創始人何秋榮博士畢業于清華大學，曾在國際著名半導體公司擔任高級管理職務，擁有近20年的半導體公司研發、戰略和管理經驗。該公司核心團隊在汽車和通信等領域積累了深厚的產品經驗和市場資源，公司未來的產品方向也將重點定位于汽車和通信領域的高端模擬芯片。

9、芯弦半導體獲新一輪融資，發力車規級電控專用芯片領域

芯弦半導體(蘇州)有限公司于近日獲得新一輪融資。芯弦半導體本輪投資機構為仁發新能。

芯弦半導體是一家專注于汽車電控與能源控制領域，致力于研發高可靠性、高性能、高集成SoC芯片與高壓模擬芯片的IC設計企業。擁有可以完成“車規級、高低壓、數模混合的電控核心芯片”研發與量產的團隊，核心成員來自華為、瑞薩、恩智浦、德州儀器等企業。

聲明：本文由電子發燒友整理，轉載請注明以上來源。如需入群交流，請添加微信elecfans999，投稿爆料采訪需求，請發郵箱huangjingjing@elecfans.com。 更多熱點文章閱讀

• 碧興物聯科創板成功上市！首日股價一度漲超270%，超募2億多

• 華勤技術滬主板上市！盤中跌超6%，募資超58億

• 年內巨無霸IPO，華虹成功登陸科創板，開盤漲13%，募資212億元

• 半導體行業IPO大降溫，7月僅四家半導體企業開啟上市輔導

• 晶華電子沖刺創業板IPO！智能顯示控制器三年收入增長474.41%，募資5.32億擴產等