定義“折疊屏下半場新標準”

昨晚，小米發布MIX Fold3折疊屏手機，全新「陶瓷纖維」+「芳綸纖維」復合纖維材料，150℃ 高溫、高壓下復合成型，強度較玻璃提升36倍。

小米澎湃「電池」+「芯片」雙驅動，一舉突破輕薄折疊屏長續航技術難題，電池管理系統精準匹配電池放電特性，實現輕薄折疊屏續航能力質的飛躍。

當天發布的MIX Fold3折疊屏手機、Redmi K60 至尊版、小米平板6 Max 14、CyberDog 2仿生四足機器人等產品，選用了芯導科技超小封裝超低導通阻抗的MOSFET產品、超小封裝深槽工藝的ESD、以及超低正向導通壓降的SBD等產品。

發布會上，小米創始人雷軍發布了名為《成長》的年度演講，他表示：在無數次的挫折與分歧之后，小米最終在小米13身上收獲了高端探索的成功。高端是我們發展的必由之路，更是生死之戰！不能有任何動搖，必須死磕到底！我們正式把“高端化”定為集團戰略！

點擊查看：芯導科技助力小米13“香”閃耀上市

作為一種全新的手機產品形態，無論是軟件的調教能力，還是硬件的設計能力，折疊屏手機為品牌廠商們帶來了新的考驗。

相較傳統機型，折疊屏手機的首要痛點便是輕薄。在有限的空間里，集成高配的功能，同時在超高的屏占比之下保證續航，折疊屏手機對用料選型更加嚴苛。

豐富的使用體驗為折疊屏手機帶來了更大的想象空間，也越來越多地進入了商務使用場景，成為“高端”的代名詞。

芯導科技憑借多年積累的經驗能夠為移動終端客戶提供超小封裝、超低功耗功率器件產品，以及高性能功率IC產品，支持客戶不斷挑戰新高度，征服一座又一座的山峰。我們希望與更多合作伙伴一起，譜寫中國“智”造的宏偉藍圖！

企業介紹

上海芯導電子科技股份有限公司(Prisemi)專注于高品質、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發及銷售，總部位于上海市張江科學城。

公司于2009年成立，至今已獲國家級專精特新“小巨人”企業、“上海市規劃布局內重點集成電路企業”、“高新技術企業”、“上海市科技小巨人企業”、“浦東新區重點研發機構”、“五大大中華創新IC設計公司”、“十大最佳***廠商”、“上海市三星級誠信創建企業”等榮譽資質，并已擁有百余項知識產權。公司已在上海證券交易所科創板上市，股票簡稱"芯導科技"，股票代碼為688230.SH。

芯導科技專注于功率IC（鋰電池充電管理 IC、OVP過壓保護 IC、音頻功率放大器、GaN 驅動與控制IC、DC/DC電源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、Schottky等）的開發及應用。公司在深耕國內市場的同時，積極拓展海外市場，目前產品已遠銷歐美日韓及東南亞等國家與地區，在移動終端、網絡通信、安防工控、儲能、汽車電子、光伏逆變器等應用領域具有卓越的產品及整體方案優勢。

企業文化

芯導愿景：

致力成長為全球領先的科技企業，世界因我們更美好！

芯導使命：

專注于技術創新與價值創造，為客戶提供卓越的產品與服務，實現客戶、員工、生態伙伴與企業的共存共贏。

芯導價值觀：

成就客戶 團結協作 正直熱情 追求卓越