精密LED拆焊設備是電子設備制造和維修中的重要工具。本文將詳細介紹設備的主要功能特點，以及WDS-650型號產品的技術參數。

主要功能特點

獨立三溫區控溫系統

設備上下溫區采用熱風加熱，IR預熱區采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃。設備可從元器件頂部和PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，確保PCB板均勻受熱。此外，設備采用大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果。

精準光學對位系統

設備采用高清數字相機彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度。同時，設備配備了15英寸高清液晶顯示器，為操作員提供清晰的視圖。

多功能人性化操作系統

設備采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格的鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm。

優越的安全保護功能

在焊接或拆焊完畢后，設備具有報警功能。在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改。

產品規格及技術參數

電源：Ac220v±10%,50/60hz

總功率：5200W

加熱器功率：上部熱風加熱，最大1200W，下部熱風加熱，最大1200W，底部紅外預熱，最大4000w

PCB定位方式：V字型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位

溫控方式：高精度K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負1度

電器選材：高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊+microcontrollers+步進驅動器

適用PCB尺寸：Max410×380mm Min 10×10 mm

適用芯片尺寸：Max70×70mm Min 1×1 mm

適用pcb厚度：0.3-5mm

對位系統：光學菱鏡+高清工業相機

貼裝精度：±0.01mm

測溫接口：3個

貼裝最大荷重：150G

錫點監控：可選配外接攝像頭監控焊接過程中錫球熔化過程

相機進出：光學鏡頭電動進出

外形尺寸：L600×W640×H850

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審核編輯 黃宇