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互連組件升級,拓寬網絡架構速度和帶寬

Robot Vision ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:Sisyphus ? 2023-08-15 00:14 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道(文/李寧遠)網絡傳輸的相關基礎建設一直都在不斷更新,尤其是隨著云端和互聯設備的爆炸式增長,對傳輸容量需求增加的影響可以說不是一星半點。相關工程師需要越來越多從接入點到核心每個環節用來增強網絡設計、實施和維護的連接組件。

I/O與高性能內部互連

I/O性能一直是城域網絡和其他核心網絡的關鍵,I/O連接器能否提供高密度和高速度對網絡的影響非常大。這一連接里最為人熟知的就是RJ45連接器了。在數十年的發展中,這個起初為電話非屏蔽而設計的連接器充分證明了它的耐用性、多功能性以及傳輸性。

RJ45在現在的基站、光纖傳輸中仍舊有著大量應用,并且為了適應現在尺寸更小的連接趨勢,RJ45也在不斷縮小尺寸,盡可能節省連接空間,為端接到PCB提供了相對靈活且小型化的連接選項。

基于RJ45的衍生類連接也有不少,如連接器頭部廠商TE就在RJ45的基礎上提供RJ.5連接器,占用空間是傳統RJ45鏈路的一半,有著更多母端子,提供更高密度的連接方案。

插拔式I/O也是高數據速率連接的代表,小型的、可插拔式高速I/O連接器是I/O互連最合適的選擇。PCB 空間、速度、通道和端口密度要求都有相對應的插拔式I/O連接器,而且現在的I/O連接器都會帶有散熱功能,通過添加間隙墊或者散熱墊來提高熱傳導能力。

如果是數據中心等場景,插拔式I/O還為額外強化EMI性能并做增強型的散熱,在高速傳輸中保證了穩定性。

在基帶處理單元BBU相關內部互聯上,同樣有著高速、高密度的升級需求。這些用于內部互聯的連接器,對尺寸有著更嚴苛的要求。用于內部板對板連接的組件往更小的間距在突破,如FFC在小間距下提供高密度插接以及多壓接接觸件的高速串行應用,效果很好,還給PCB空間留下了更多的余量。

現在還有使用靈活堆疊來解決內部夾層連接的方案,這些板對板的堆疊連接器已經做得很小,但是其傳輸能力非常強,有些廠商已經能做到32Gbps+。在主流的服務器和存儲應用里,這種堆疊連接能提供高度自由的高速連接。

不能忽略的插槽連接

內存是高性能計算和服務器平臺設計必備的硬件產品,插槽將內存連接和PCB串聯在一起,是不能忽略的關鍵連接組件。

以數據中心服務器等不間斷應用中常見的DDR4為例,DDR4 DIMM插槽連接設計比 DDR3 DIMM插槽的間距更小,同時引腳數更多,節省了PCB空間,降低了連接器高度還能降低功耗并且支持高出原有的數據速率。

為了匹配DDR5更強的標準性能,DDR5 DIMM插槽進一步做了優化,更高的數據速度已經實現。為了不必在空間需求和性能上做取舍,DDR5 DIMM插槽需要有多種尺寸適配,同時采用相關結構設計(如窄鎖閂)優化元件之間的空氣流通效果并提升可靠性。

小結

連接技術的不斷創新給這些基礎設施提供了強大的互連組件,不僅能夠拓寬現今網絡架構的速度和帶寬范圍,還能夠解決5G移動網絡中出現的數據速率、信號和功率要求難題。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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