美國商務部表示，460多家企業為了提高美國在技術領域的競爭力，對美國政府的半導體補助金支援表示了關心。

路透社9日報道說，美國白宮為紀念美國總統拜登在具有里程碑意義的《美國芯片法案》簽署該協議一周年，決定為美國的半導體生產、研究和勞動力開發提供527億美元的補貼。拜登通過聲明表示：“去年企業1660億美元，將向半導體及電子制造業投資宣布，本法自美國再次半導體制造業的龍頭，成為其他國家的電子產品或減少清潔能源供應鏈的依賴。”

據悉，美國商務部從今年6月開始受理390億美元規模的半導體制造業補貼計劃申請和對半導體制造設備、材料的補貼計劃，但目前尚未支付資金。

美國商務部長表示：“我們最終為了確保韓國經濟和國家安全，進行了遲來的投資。”

美國商務部的一位高層官員表示：“美國商務部正在迅速行動，目前正積極與申請者進行溝通，今后幾個月內將公布重大進展。”

該報還報道說，“《美國芯片法案》”中包括對半導體工廠建設的25%的投資稅額減免，其規模可能達240億美元。美國商務部去年組成了由140多人組成的小組，制定了接收申請書并進行評價的規則。美國國務院還在摸索讓中國不從美國的援助中得到實惠，追求相當獎勵的企業以低廉的價格提供優質育兒服務并分享超額收益的方案。

美國商務部表示：“美國商務部、國防部、能源部、國立科學財團（nsf）為了更好地整合整個半導體生態界的研究開發（r&d）和勞動力，正在討論設立中心。”