在產品開發過程中，需求和計劃可能會發生變化，成本和工作量可能會超出最初的預期。每個項目都伴隨著大量的技術和操作挑戰，包括系統設計、原理圖、布局、制造和驗證等。在實現功能完善的解決方案之前，往往需要進行多次迭代。由于每次迭代可能需要數周時間，并且需要生產新的電路板，成本從幾百美元到幾萬美元不等，因此產品投放市場或向客戶交付產品的進度很少能按計劃進行。

Enclustra基于Microchip PolarFire SoC打造出水星Mercury+ MP1 系統級模塊核心板，與精簡芯片設計相比，具有許多優勢，包括通過消除對風扇和散熱器的需求來減少材料成本。現成的SoM的高產量降低了研發成本，同時還提供了成熟可靠的解決方案。最重要的是，它們有助于將開發時間從幾年縮短到幾個月。

專注于核心競爭力

為了縮短產品上市時間并降低開發成本，企業應專注于自己的核心競爭力和專有技術。如果市場上有現成的解決方案（如Enclustra Mercury+ MP1），那么任何人都不需要再浪費寶貴的時間和精力去做重復的工作，這樣，工程團隊就可以專注于解決特定的應用難題。

水星Mercury+ MP1 模塊：掌中的全套系統

基于Microchip PolarFire SoC的Mercury+ MP1構成了一個完整且功能強大的嵌入式處理系統，尺寸小于一張信用卡（74x54毫米）。它在中端密度下提供業界最低的功耗，并具有卓越的安全性和可靠性。兩個獨立的內存通道可提供高達19.2GB/s的內存帶寬：一個用于MSS（DDR4 ECC SDRAM，最大4GB），另一個用于FPGA結構（DDR4 SDRAM，最大8GB）。該模塊還提供所有通用接口：PCIe Gen2x4、USB2.0和2x千兆以太網（見框圖）。三個168針Hirose FX10連接器可連接295個用戶I/O。高效電源只需5-14V的單電源電壓。該模塊還可用于為基板上的邏輯器件供電，進一步簡化了整體設計。

水星MP1（上視圖）

水星MP1（底視圖）

水星MP1結構框圖

Enclustra水星Mercury+ MP1系統模塊在一塊緊湊的電路板上提供295個用戶I/O、大量內存和所有標準接口。功耗比同類中端FPGA低50%，非常適合有線接入網絡和蜂窩基礎設施、國防和商用航空市場以及工業自動化和物聯網 (IoT) 市場的應用。

此外，Enclustra為其產品提供廣泛的設計支持。詳細的文檔、參考設計和應用說明讓您輕松上手。還提供原理圖、3D模型、PCB基底面和引線長度表。對于基于PetaLinux的電路板支持包（BSP）的創建，Enclustra詳細說明了不同啟動模式（QSPI、eMMC、SD 卡）的必要設置。