電子發燒友網報道(文/周凱揚)對于絕大部分晶圓廠來說,都不會去妄想從先進工藝上和中芯國際、三星或英特爾這樣的廠商去競爭,因為投資成本之大風險之高均能使其望而卻步。但這并不代表他們只能望著成熟工藝的訂單分一杯羹,不少廠商都已經搭建出了具備獨特競爭力的特色工藝產線,且在汽車、工業的市場的強勁態勢下,他們也都紛紛開啟了特色工藝的擴產流程。
靠收購來補齊特色工藝
當然了,靠開設新的晶圓廠或對已有晶圓廠進行產能升級,無疑是最耗費時間的一種做法。且對于某些以邏輯工藝為主的晶圓廠來說,要想進軍特色工藝領域,也并非一件易事。所以像英特爾這樣的廠商選擇了收購Tower Semiconductor的方式,用于補全自己在晶圓特色工藝代工上的短板。
Tower Semiconductor的主要特色工藝包括圖像傳感器、功率器件、特色射頻、模擬及電源等平臺,且其產品已經被廣泛應用于消費電子和通訊等領域,共有4座晶圓廠。而Tower Semiconductor與松下聯合成立的TPSCo旗下也有三座晶圓廠在日本,不過松下已經將自己的49%賣給了新唐科技。Tower Semiconductor在圖像傳感器、射頻和光電等特色工藝的研究尤為突出,與Cadence、Teledyne等廠商都有深度的合作。
但這樣直截了當的方式也并非萬無一失,對于體量達標且在全球各個國家都開展了大量業務的Tower Semiconductor來說,收購過程中各國監管機構的審查也會拖慢這一進程。英特爾提出收購Tower Semiconductor已經是去年2月的消息了,而至今還未完全通過。
國產特色工藝崛起
除了中芯國際這樣以先進與成熟邏輯工藝為主的廠商之外,國內也有以先進特色工藝作為主要戰略發展方向的廠商,比如近期計劃在科創板上市的華虹半導體。華虹半導體的特色工藝包括電源管理、射頻、功率器件等平臺,尤其是在功率器件的晶圓代工上。
華虹半導體為全球領先大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業,據TrendForce的統計數據,華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工產業,也是唯一一家兼具8英寸和12英寸功率器件代工能力的廠商(3座8英寸、1座12英寸),足以滿足客戶對特色工藝產能的需求。華虹半導體在特色工藝領域積累的4000余項國內外專利,成了它在該市場上立足的技術實力之一。
從其招股書中可以看出,此次募集資金用途占比最大的當屬無錫二期項目,占比高達70%。據了解,二期項目總投資高達67億美元,目標是新建一條月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線,聚焦車規級芯片。
但值得指出的是,雖然產能已經不再是華虹半導體實現突破的瓶頸,但在特色工藝的先進節點上,華虹半導體還是與國際巨頭存在一定的差距,未來需要投入更多研發成本來提升競爭力,所以募集資金用途占比中排名第二的還是特色工藝技術的創新研發項目。
寫在最后
無論選擇了哪種擴產方式,這些舉措都代表了現代晶圓廠對特色工藝前景的看好,以及大力投入產能翻倍的決心。但同時也可以看出,絕大多數特色工藝為主的晶圓廠商們往往都有多個特色工藝平臺,這樣的話在面對市場需求波動時,也有著足夠的韌性來抵御下行的趨勢。
靠收購來補齊特色工藝
當然了,靠開設新的晶圓廠或對已有晶圓廠進行產能升級,無疑是最耗費時間的一種做法。且對于某些以邏輯工藝為主的晶圓廠來說,要想進軍特色工藝領域,也并非一件易事。所以像英特爾這樣的廠商選擇了收購Tower Semiconductor的方式,用于補全自己在晶圓特色工藝代工上的短板。
Tower Semiconductor的主要特色工藝包括圖像傳感器、功率器件、特色射頻、模擬及電源等平臺,且其產品已經被廣泛應用于消費電子和通訊等領域,共有4座晶圓廠。而Tower Semiconductor與松下聯合成立的TPSCo旗下也有三座晶圓廠在日本,不過松下已經將自己的49%賣給了新唐科技。Tower Semiconductor在圖像傳感器、射頻和光電等特色工藝的研究尤為突出,與Cadence、Teledyne等廠商都有深度的合作。
但這樣直截了當的方式也并非萬無一失,對于體量達標且在全球各個國家都開展了大量業務的Tower Semiconductor來說,收購過程中各國監管機構的審查也會拖慢這一進程。英特爾提出收購Tower Semiconductor已經是去年2月的消息了,而至今還未完全通過。
國產特色工藝崛起
除了中芯國際這樣以先進與成熟邏輯工藝為主的廠商之外,國內也有以先進特色工藝作為主要戰略發展方向的廠商,比如近期計劃在科創板上市的華虹半導體。華虹半導體的特色工藝包括電源管理、射頻、功率器件等平臺,尤其是在功率器件的晶圓代工上。
華虹半導體為全球領先大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業,據TrendForce的統計數據,華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工產業,也是唯一一家兼具8英寸和12英寸功率器件代工能力的廠商(3座8英寸、1座12英寸),足以滿足客戶對特色工藝產能的需求。華虹半導體在特色工藝領域積累的4000余項國內外專利,成了它在該市場上立足的技術實力之一。
從其招股書中可以看出,此次募集資金用途占比最大的當屬無錫二期項目,占比高達70%。據了解,二期項目總投資高達67億美元,目標是新建一條月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線,聚焦車規級芯片。
但值得指出的是,雖然產能已經不再是華虹半導體實現突破的瓶頸,但在特色工藝的先進節點上,華虹半導體還是與國際巨頭存在一定的差距,未來需要投入更多研發成本來提升競爭力,所以募集資金用途占比中排名第二的還是特色工藝技術的創新研發項目。
寫在最后
無論選擇了哪種擴產方式,這些舉措都代表了現代晶圓廠對特色工藝前景的看好,以及大力投入產能翻倍的決心。但同時也可以看出,絕大多數特色工藝為主的晶圓廠商們往往都有多個特色工藝平臺,這樣的話在面對市場需求波動時,也有著足夠的韌性來抵御下行的趨勢。
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