Boyd創(chuàng)新技術(shù)將為下一代人工智能處理器降溫
來源：Boyd
Boyd正在對(duì)液冷技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新，以助力人工智能（AI）和先進(jìn)數(shù)據(jù)中心提高能源和資源效率。
Boyd的液體技術(shù)能夠冷卻功率密集型人工智能處理器和高性能數(shù)據(jù)中心。 在持續(xù)冷卻以滿足人工智能的功率需求方面，目前的極端風(fēng)冷技術(shù)面臨挑戰(zhàn)。 根據(jù)美國(guó)能源部（DOE）的數(shù)據(jù)，目前數(shù)據(jù)中心的冷卻能耗占數(shù)據(jù)中心能耗的33-40%。 下一代算力會(huì)加劇冷卻系統(tǒng)的能源需求。
Boyd技術(shù)長(zhǎng)Jerry Toth表示：人工智能芯片和數(shù)據(jù)中心的冷卻是一項(xiàng)能源密集型活動(dòng)。 冷卻技術(shù)必須超前于下一代處理器設(shè)計(jì)，才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。 我們?cè)陂_發(fā)這項(xiàng)技術(shù)的同時(shí)還兼顧了可持續(xù)發(fā)展和減少碳足跡。
Boyd正在與NVIDIA和其他合作伙伴合作，研究先進(jìn)、可靠的液冷系統(tǒng)。 液冷技術(shù)將減少未來數(shù)據(jù)中心和高效能人工智能的運(yùn)營(yíng)碳足跡。 美國(guó)能源部有一項(xiàng)開創(chuàng)性的COOLERCHIPS計(jì)劃，其目標(biāo)是將數(shù)據(jù)中心的冷卻能耗降至數(shù)據(jù)中心能耗的5%以下。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20255瀏覽量
252322 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1817文章
50098瀏覽量
265411
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
《人工智能應(yīng)用開發(fā)-中級(jí)(大模型)》認(rèn)證證書含金量如何?怎么考?
在國(guó)家《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》及“人工智能+”行動(dòng)的雙重推動(dòng)下，人工智能與大模型技術(shù)已成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的核心力量。目前，大模型應(yīng)用開
物理AI產(chǎn)業(yè)化，美格智能全鏈路賦能下一代人工智能的關(guān)鍵躍遷
在今年的CES國(guó)際消費(fèi)電子展上，“物理AI”成為全球科技行業(yè)的焦點(diǎn)話題。多家頭部科技企業(yè)正式提出這一全新概念，將人工智能從數(shù)字世界延伸至物理世界，通過機(jī)器人、智能汽車等載體，讓AI真正“動(dòng)起來
澎峰科技榮獲2025新一代人工智能創(chuàng)業(yè)大賽總決賽二等獎(jiǎng)
12月18日，由網(wǎng)易傳媒主辦的“2025新一代人工智能創(chuàng)業(yè)大賽”總決賽在北京網(wǎng)易大廈圓滿落幕。經(jīng)過多輪激烈角逐與專家評(píng)審，澎峰科技憑借其創(chuàng)新的技術(shù)方案與扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)落地能力，在眾多優(yōu)秀項(xiàng)目中脫穎而出，榮獲大賽總決賽二等獎(jiǎng)。
d-Matrix與Andes晶心科技合作打造下一代AI推理加速器
Raptor 推理架構(gòu)的處理器。本次合作代表著針對(duì)數(shù)據(jù)中心規(guī)模的 AI計(jì)算工作，以存儲(chǔ)為中心的計(jì)算 (memory-centric computing) 與開放標(biāo)準(zhǔn)處理器創(chuàng)新技術(shù)的融合。
AI眼鏡或成為下一代手機(jī)？谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實(shí)，甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)：AI眼鏡或?qū)⑻娲?b class='flag-5'>智能手
應(yīng)用材料公司與格羅方德合作加速人工智能驅(qū)動(dòng)的光子技術(shù)發(fā)展
（GlobalFoundries, GF）達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將在格羅方德新加坡工廠設(shè)立先進(jìn)波導(dǎo)制造工廠，以加速實(shí)現(xiàn)人工智能驅(qū)動(dòng)的新興光子技術(shù)變革。 這一合作標(biāo)志著光子技術(shù)演進(jìn)的重要
《AI芯片：科技探索與AGI愿景》—— 深入硬件核心的AGI指南
《AI芯片：科技探索與AGI愿景》一書如同一張?jiān)敱M的“藏寶圖”，為讀者指明了通往下一代人工智能的硬件之路。作者沒有停留在空洞的概念層面，而是直擊核心，從馮·諾依曼架構(gòu)的“內(nèi)存墻”瓶頸切入，清晰闡述了
發(fā)表于 09-17 09:29
挖到寶了！人工智能綜合實(shí)驗(yàn)箱，高校新工科的寶藏神器
，技術(shù)自主可控
在如今這個(gè)科技競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，國(guó)產(chǎn)化硬件的重要性不言而喻。比鄰星人工智能綜合實(shí)驗(yàn)箱就做到了這一點(diǎn)，采用國(guó)產(chǎn)化硬件，積極推進(jìn)全行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，把國(guó)產(chǎn)自主可控的軟硬件平臺(tái)
發(fā)表于 08-07 14:30
關(guān)于人工智能處理器的11個(gè)誤解
本文轉(zhuǎn)自：TechSugar編譯自ElectronicDesign人工智能浪潮已然席卷全球，將人工智能加速器和處理器整合到各類應(yīng)用中也變得愈發(fā)普遍。然而，圍繞它們是什么、如何運(yùn)作、能如
安森美攜手英偉達(dá)推動(dòng)下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，共同推動(dòng)向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動(dòng)下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
墨芯人工智能入選中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)典型案例
近日，墨芯人工智能科技(深圳)有限公司(以下簡(jiǎn)稱"墨芯人工智能"或“墨芯”)入選國(guó)家發(fā)改委《中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)典型案例》，成為新一代人工智能領(lǐng)域具有代表性的創(chuàng)新企業(yè)之
英偉達(dá)Q3將發(fā)布新一代人工智能系統(tǒng)
5月19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在臺(tái)北國(guó)際電腦展上；黃仁勛宣布英偉達(dá)將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統(tǒng)。 據(jù)悉，GB300 雖然與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同
Ampere如何引領(lǐng)并塑造下一代人工智能計(jì)算系統(tǒng)
現(xiàn)代人工智能計(jì)算工作負(fù)載給傳統(tǒng)處理器架構(gòu)帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，已將其推向了極限。
支持實(shí)時(shí)物體識(shí)別的視覺人工智能微處理器RZ/V2MA數(shù)據(jù)手冊(cè)
DRP-AI 采用了一種由動(dòng)態(tài)可重構(gòu)處理器（DRP）和 AI-MAC組成的人工智能加速器，該加速器可加速
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論