人工智能專題：光芯片—AI時(shí)代“芯”核心
據(jù)華為GIV預(yù)測，2030年人類有望迎來YB數(shù)據(jù)時(shí)代，全球算力規(guī)模達(dá)到56ZFLOPS。站在中國視角，2021年我國算力總規(guī)模達(dá)到202EFlops ，保持50%以上的高位增長。AI大模型的搭建離不開底層基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，光模塊作為高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)核心部件需求率先爆發(fā)。光芯片作為光模塊的基礎(chǔ)部件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率，有望與800G光模塊迎來高景氣共振。從市場競爭格局來看，2.5G 及以下光芯片市場中，國內(nèi)光芯片企業(yè)占據(jù)主要市場份額；但25G 以上高速光芯片的國產(chǎn)化率仍較低（2021年約為20%），高端市場基本被美國、日本公司壟斷，先發(fā)優(yōu)勢顯著。近年來，以源杰科技為首的國內(nèi)光芯片廠商大刀闊斧，技術(shù)上取得較大突破。隨著800G 、1.6T升級周期加速，高速率光芯片需求高速增長，海外產(chǎn)能受限或?qū)⒓铀賴a(chǎn)替代進(jìn)程。
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