1、龍芯 3A6000國產桌面處理器研制成功！對標英特爾 10代酷睿，4 核 2.5GHz

龍芯中科今日上午宣布，近日，基于龍架構的新一代四核處理器龍芯 3A6000流片成功，代表了我國自主桌面 CPU 設計領域的最新里程碑成果。

根據中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯 3A6000四核處理器在 2.5GHz 運行頻率下，SPEC CPU 2006 base 單線程定/浮點分值分別達到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多線程定/浮點分值分別達到 155/140分，雙 DDR4-3200內存通道 Stream 實測帶寬超過 42GB/s，Unixbench 實測分值超 7400分。綜合相關測試結果，龍芯 3A6000處理器總體性能與英特爾公司 2020年上市的第 10代酷睿四核處理器相當。

2、韓國貿易部：7月半導體出口額驟降34%

據報道，韓國貿易部8月1日公布的數據顯示，韓國7月出口額同比下降16.5%，高于經濟學家預測的15%。其中半導體出口額下降了34%，比上個月下降28%更糟糕。從出口的國家/地區來看，韓國7月對中國出口額下降25.1%，對美國下降8.1%。

韓國產業經濟研究院分析師Cho Chuel表示，“半導體是出口的關鍵，在需求恢復和價格反彈之前，我們不太可能看到復蘇，中國正在減少對進口的依賴，增加國內生產，這給韓國的出口帶來了壓力。”

3、外媒：中國大陸大力發展成熟制程，敲響歐美警鐘

據報道，美國和歐洲越來越擔心中國大陸加速推進成熟制程半導體的生產，并正在討論遏制中國大陸擴張的新戰略。

美國對中國大陸先進芯片及制造設備等出口實施管制，但中國大陸采取向工廠投入數十億美元，生產尚未被禁止的傳統芯片的策略。此類芯片通常被認為是采用28nm或以上設備制造的芯片，是從智能手機、電動汽車到軍事硬件等各種產品的關鍵組件。知情人士透露，這引發了人們對中國大陸潛在影響力的新擔憂，并引發了進一步對華限制討論。知情人士稱，美國決心阻止芯片成為中國大陸的籌碼。

4、工信部：上半年集成電路產量為1657億塊 同比下降3%

工信部發布2023年上半年電子信息制造業運行情況。上半年，規模以上電子信息制造業實現營業收入6.78萬億元，同比下降4.2%。

在主要產品中，手機產量6.86億臺，同比下降3.1%，其中智能手機產量5.07億臺，同比下降9.1%；微型計算機設備產量1.62億臺，同比下降25%；集成電路產量1657億塊，同比下降3%。

5、四部門對無人機實施出口管制 大疆回應：嚴格遵守，反對用于任何軍事或戰爭用途

7月31日，商務部、海關總署、國家國防科工局、中央軍委裝備發展部發布關于對無人機相關物項實施出口管制的公告。公告顯示，為維護國家安全和利益，經國務院、中央軍委批準，決定對特定無人駕駛航空飛行器或無人駕駛飛艇相關物項實施出口管制。

據報道，大疆對新出臺的出口管制做出回應：“大疆作為一家全球化企業，在出口管制領域始終保持嚴謹負責的態度。大疆一直嚴格遵守并執行中國及其他業務所在國或地區所適用的出口管制法律法規。”

6、貿澤開售面向物聯網和網關應用的TE Connectivity/Laird External Antennas DBA6171Cx 5G/4G室內/室外刀形天線

提供超豐富半導體和電子元器件的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的DBA6171Cx 5G/4G室內/室外刀形天線。這些堅固耐用的全向天線非常適合固定式無線接入設備、私有蜂窩網絡和輕型工業物聯網應用。

貿澤電子供應的TE Connectivity/Laird External Antennas DBA6171Cx刀形天線是一款線條流暢且堅固耐用的5G/4G天線，可在617MHz至6000MHz的帶寬范圍內提供出色的性能，并針對未來高達7 GHz的5G部署做好了準備。

7、星曜半導體發布全自主研發、高性能DiFEM模組芯片和4G Cat. 1 PA芯片，產品覆蓋射頻前端多領域

星曜半導體本次發布的DiFEM分集接收模組STR21230-21，整體性能達到國際一流模組廠商的水準，該產品集成了由星曜半導體全自主開發的射頻開關及多個頻段的濾波器芯片，支持常見WCDMA/LTE制式中的B1、B2、B3、B7、B8、B26、B34、B39、B40、B41F等射頻主流頻段，并且支持包括B1+3+7、B1+3+41、B39+41、B40+41等以及任意LB+MHB頻段組合的CA載波聚合功能，支持客戶高速率下載項目的需求。

產品封裝尺寸為3.7mm x 3.2mm，可有效解決尤其是5G方案中常見的PCB面積問題。對比分立器件的方案，在有效節約客戶約60%以上的layout面積的同時，可同步優化分集的接收靈敏度性能，提升終端客戶的網速體驗。

8、澤豐完成數億元C輪融資用于產能擴建等，助力封測效能升級

繼2022年8月B輪融資后，上海澤豐半導體科技有限公司日前宣布完成數億元C輪融資，加速產業布局和推動戰略落地，融資資金將主要用于產能擴建、先進設備采購、技術研發及市場開拓等。

2015年，澤豐成立，始終致力為客戶提高芯片測試及封裝效率，是一家立足國內、面向全球，提供高端半導體測試接口綜合解決方案的高新技術企業。澤豐聚焦半導體測試板、MEMS探針卡和基于陶瓷基板的先進封裝，通過獨立自主的研發、生產和銷售，向全球集成電路芯片設計公司、封裝測試廠、晶圓制造廠提供極具競爭力的高端產品和高質量服務。

9、瀚巍創芯完成A輪融資，招商局資本領投

低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍創芯電子技術有限公司(MKSemi) 宣布完成A輪融資。本輪總融資額約8000萬人民幣，將用于第一代UWB產品MK8000的市場擴展，量產備貨，人才引進以及第二代UWB產品的研發。本輪融資由招商局資本領投，盛盎投資、常春藤資本、高榕資本及天使投資方快創營創投跟投。

瀚巍創芯成立于2019年6月，由多位資深數模混合信號設計領域的專家領銜，專注于UWB芯片及方案的設計開發。基于瀚巍UWB技術的MK8000芯片，集成了測距測角，主動式雷達，高速數傳及組網等功能，為業界集成度最高的UWB解決方案。其超低功耗的設計極大的增加了電子產品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加多功能UWB成為可能。