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NTC熱敏電阻在實際使用中的故障表現(xiàn)及其對策

jf_pJlTbmA9 ? 來源:jf_pJlTbmA9 ? 作者:jf_pJlTbmA9 ? 2023-08-17 14:40 ? 次閱讀
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NTC熱敏電阻在實際使用中的故障表現(xiàn)及其對策

負溫度系數(shù) (NTC) 熱敏電阻是一種電阻值會隨著溫度的升高而減小的半導體電阻器,并且電阻變化率很大。

其應用廣泛,主要用途包括電子設備內(nèi)的溫度檢測和各類應用中的溫度補償,比如模塊化產(chǎn)品。

用戶在使用NTC熱敏電阻時,必須確保其使用方式的正確。

不正確的使用方式會導致產(chǎn)品無法充分發(fā)揮其潛力,在最壞的情況下還可能出現(xiàn)故障。

下面我們將列舉兩種因使用方式的錯誤而導致NTC熱敏電阻出現(xiàn)故障的表現(xiàn),即“裂縫”和“基底熔化”,

闡述其故障形成的原因并給出相應的對策。

概要

圖1:故障表現(xiàn)和原因

wKgZomTCUoWAYUloAABFtqF6KKs142.png

視頻1 概要視頻

故障表現(xiàn)①<裂縫>

圖2:故障表現(xiàn)①<裂縫>

wKgaomTCUomAZtbjAABGd6qV-XE841.png

最常見的故障表現(xiàn)是“裂縫”。

裂縫可能是由于基板安裝時或基板安裝后的機械應力導致,原因多為“焊錫過量”和“安裝后存在應力”這兩種。

原因1:焊錫過量

圖3:焊錫過量

wKgZomTCUoyAUuncAAApnl5xBuA231.png

在基板上安裝NTC熱敏電阻時,如果焊錫過量,容易導致裂縫。

焊錫量的增加會加大對NTC熱敏電阻產(chǎn)生的壓力。

這是由焊錫產(chǎn)生的收縮壓力導致的,焊錫過量會導致裂縫。

另外,如果焊錫量過少,則會存在接觸不良或貼片脫落的危險,因此使用適當?shù)暮稿a量非常重要。

圖4:推薦的焊錫量

wKgZomTCUpCAWzwUAABBATV0WAY966.png

對策

在設計基板的焊盤圖案時,須設置正確的圖案形狀及尺寸,以便使用適量的焊錫。

關于產(chǎn)品的推薦圖案尺寸,請登錄公司網(wǎng)站查看數(shù)據(jù)表和產(chǎn)品目錄。

遵循該推薦尺寸來設計焊盤圖案,可防止焊錫過量或過少。

比如,TDK針對尺寸為1.6x0.8mm的NTC熱敏電阻推薦以下焊盤圖案和尺寸。

圖5:推薦的焊盤尺寸示例

wKgaomTCUpOAMvvfAAAypmRmyss341.png

原因2:安裝后存在應力

圖6:安裝后存在應力

wKgaomTCUpaAZ0D8AAAoF8smyJ8753.png

將NTC熱敏電阻焊接到安裝基板后,基板因為折板或螺紋止動的影響而變形時,

其產(chǎn)生的應力可能會導致裂縫。

特別是在折板附近,往往會對NTC熱敏電阻施加較大的應力,這點需要重點關注。

對策

根據(jù)NTC熱敏電阻的貼片配置和安裝在基板上的位置不同,基板撓曲導致的應力也會有很大變動。

圖7:基板的撓曲應力和貼片的配置

wKgZomTCUpmAW9fsAAB_Ghx4Dxg000.png

如圖所示,相比起垂直于折板面配置,平行配置時產(chǎn)生的應力會更小,并且離折板部分越遠,所承受的壓力也會越小。

圖8:貼片的配置和應力

wKgZomTCUpuALevPAAAvKYBEbTc618.png

像這樣,通過設計基板使得NTC熱敏電阻的配置有利于應對撓曲應力,能大幅降低裂縫產(chǎn)生的風險。

此外,除了折板,基板彎曲、掉落和沖擊導致的撓曲應力也可能會產(chǎn)生裂縫。

請注意,不得對已安裝NTC熱敏電阻的基板施加外部應力。

故障表現(xiàn)②<基底熔化>

圖9:故障表現(xiàn)②<基底熔化>

wKgaomTCUp6AZ7CnAABlJVD-oKI685.png

由于NTC熱敏電阻是溫度檢測元件,為確保溫度測量精度,應盡可能抑制自熱。

若持續(xù)施加過大的電氣負載,會使得熱敏電阻的溫度超過基底的熔點,進而導致“基底熔化”。

原因1:過電流

如上所述,基底熔化是由于對NTC熱敏電阻施加的電氣負載較大。

圖10:因過電流導致的自熱和溫度測量精度下降

wKgZomTCUqGACyHEAAEqLYSeWbI073.png

由于NTC熱敏電阻的電阻值會隨著溫度的升高而減少,因此當電流過大時產(chǎn)生的自熱會使其電阻值減小。

鑒于這一電氣特性,因此當電流遠大于允許工作電流時,有可能會導致“熱失控”,即自熱引起的溫升會導致電阻值減小,反過來電阻值減小會使得電流增大,這兩種現(xiàn)象可能會反復交替發(fā)生。

而一旦元件的內(nèi)部溫度超過陶瓷基底的熔點時,則會引發(fā)基底熔化。

視頻2:因過電流導致的NTC熱敏電阻的基底熔化

對策

為了避免施加的電流超過允許工作電流,須正確選擇元件和電路設計

比如,TDK的尺寸為1.0x0.5mm的NTC熱敏電阻,允許工作電流約為0.03mA~0.21mA。

(注意:在實際使用中,允許工作電流會受到焊盤圖案、焊錫量和基板材質(zhì)等因素的影響。)

關于各元件的允許工作電流,請參見NTC熱敏電阻廠商的規(guī)格說明。

此外,使用固定電阻的分壓電路能有效解決過電流的問題。

作為參考,我們將在下文中介紹各個應用的電路示例。

針對NTC熱敏電阻的選型和傳感電路的設計,我們還提供了基于Web的模擬工具。

用戶在產(chǎn)品選型時務必使用。

總結(jié)

本文介紹了NTC熱敏電阻使用不當會導致的主要故障表現(xiàn)以及相應的對策。

圖11:總結(jié)

wKgaomTCUqeAP7e3AABjXfDuhv0402.png

因使用方法不當導致的NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)多種多樣,并不僅限于文中介紹的情況。

關于使用注意事項的更多詳細信息,請參見TDK的產(chǎn)品目錄和產(chǎn)品隨附的規(guī)格書。

強烈建議使用前仔細通讀所有注意事項,以確保安全、高效使用NTC熱敏電阻。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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