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蘋(píng)果正考慮在未來(lái)推出可折疊 iPad;小米將削減印度地區(qū)智能手機(jī)產(chǎn)品線 專(zhuān)注5G手機(jī)

DzOH_ele ? 來(lái)源:未知 ? 2023-07-26 16:35 ? 次閱讀
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熱點(diǎn)新聞

1、供應(yīng)鏈消息:蘋(píng)果正考慮在未來(lái)推出可折疊 iPad

據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果公司正在考慮推出一款可折疊的 iPad。今年 1 月,蘋(píng)果分析師郭明錤預(yù)測(cè),可折疊 iPad 將在 2024 年發(fā)布,郭明錤表示,可折疊 iPad 將采用全新的設(shè)計(jì),并配備輕便耐用的碳纖維支架。與三星和谷歌等品牌的可折疊手機(jī)類(lèi)似,可折疊 iPad 將有一個(gè)鉸鏈,可以像書(shū)一樣打開(kāi)和關(guān)閉,從而在展開(kāi)時(shí)提供比現(xiàn)有型號(hào)更大的顯示屏。

目前尚不清楚可折疊 iPad 的具體規(guī)格和價(jià)格,但有可能會(huì)高于 12.9 英寸的 iPad Pro,后者起價(jià)為 1099 美元(當(dāng)前約 7902 元人民幣)。蘋(píng)果還沒(méi)有發(fā)布任何帶有可折疊顯示屏的設(shè)備,但有傳言稱(chēng)該公司正在考慮長(zhǎng)期的所有選擇,包括可折疊的 iPhone,iPad 和 Mac。不過(guò),蘋(píng)果是否會(huì)真正推出這些設(shè)備,還是只是將計(jì)劃限制在研發(fā)階段,仍然有待觀察。

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產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、小米將削減印度地區(qū)智能手機(jī)產(chǎn)品線專(zhuān)注5G手機(jī)

據(jù)消息,小米在印度市場(chǎng)業(yè)績(jī)下滑之后,決定在該地區(qū)削減產(chǎn)品線組合,專(zhuān)注于5G手機(jī)等。小米已經(jīng)連續(xù)多年在印度智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位,但自從印度政府的監(jiān)管政策之后,其業(yè)績(jī)有所下滑,被三星超越。

根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),截至2023年第一季度,小米在印度智能手機(jī)排名第四,前三名為三星、OPPO、vivo。對(duì)于全球知名手機(jī)品牌來(lái)說(shuō),印度市場(chǎng)是競(jìng)爭(zhēng)最激烈的市場(chǎng)之一。包括蘋(píng)果在內(nèi)的品牌,都在努力提高在印度這一世界人口最多國(guó)家的銷(xiāo)量,并加深與當(dāng)?shù)鼗锇榈穆?lián)系。

3、SK海力士發(fā)布Q2財(cái)報(bào):營(yíng)收達(dá)7.3059萬(wàn)億韓元,環(huán)比增長(zhǎng)44%

SK海力士今(26)日發(fā)布截至2023年6月30日的2023財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2023財(cái)年第二季度結(jié)合并收入為7.3059萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)虧損為2.8821萬(wàn)億韓元,凈虧損為2.9879萬(wàn)億韓元。2023財(cái)年第二季度營(yíng)業(yè)虧損率為39%,凈虧損率為41%。

SK海力士解釋道:“隨著以ChatGPT為中心的生成式AI市場(chǎng)的擴(kuò)大,面向AI服務(wù)器的存儲(chǔ)器需求劇增。因此HBM3和DDR5 DRAM等高端產(chǎn)品銷(xiāo)售增加,第二季度營(yíng)業(yè)收入比第一季度增加44%,營(yíng)業(yè)虧損減少15%。”

4、荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM:需求疲軟,Q2新訂單減少近一半

據(jù)報(bào)道,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International(ASM)表示,第二季度新訂單減少近一半,因需求疲軟,且部分客戶(hù)生產(chǎn)設(shè)施延期。ASM表示,第二季度訂單下降48%至4.86億歐元。第二季度較低的訂單量受到需求疲軟的影響,并且正如我們第一季度的結(jié)果所示,由于前沿邏輯/晶圓廠的推出,反映了終端市場(chǎng)狀況的疲軟以及新客戶(hù)晶圓廠準(zhǔn)備就緒的一些延遲。

此外,訂單量的減少也反映了在供應(yīng)鏈狀況改善后,與2022年相對(duì)較高的水平相比,積壓量進(jìn)一步正常化。ASM稱(chēng),內(nèi)存市場(chǎng)的需求在第二季度繼續(xù)疲軟,預(yù)計(jì)在今年剩余時(shí)間內(nèi)不會(huì)復(fù)蘇。邏輯/代工訂單在第二季度下降。盡管近期市場(chǎng)走軟,但公司仍為下一個(gè)節(jié)點(diǎn)做好了準(zhǔn)備。

5、繼德國(guó)后vivo暫停在荷蘭市場(chǎng)銷(xiāo)售產(chǎn)品

據(jù)vivo荷蘭官網(wǎng)7月25日最新消息,vivo已決定暫時(shí)停止在荷蘭市場(chǎng)銷(xiāo)售產(chǎn)品。據(jù)了解,目前該網(wǎng)站已下架所有產(chǎn)品介紹,只留下了主頁(yè)、支持兩個(gè)頁(yè)面。

vivo表示,不幸的是,我們不得不暫時(shí)暫停在荷蘭的活動(dòng)。我們希望向所有目前在荷蘭使用vivo智能手機(jī)的用戶(hù)保證,他們可以完全依賴(lài)我們的軟件和硬件支持,以及完整的售后服務(wù)。不過(guò)vivo并未透露暫停荷蘭市場(chǎng)銷(xiāo)售的具體原因。除了荷蘭市場(chǎng)外,vivo在今年5月末宣布暫停在德國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售產(chǎn)品,原因是今年4月,德國(guó)曼海姆地方法院在針對(duì)vivo的專(zhuān)利案中裁定諾基亞勝訴,該訴訟涉及諾基亞4G標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利(SEP)。

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新品技術(shù)

6、智融科技推出全新PD3.1快充SOC芯片SW3561

智融近日推出SW3561全新快充SoC芯片,智融SW3561是一顆支持雙USB-C口輸出的降壓 SoC 芯片,芯片內(nèi)部集成高效率同步降壓控制器,支持20V 5A功率輸出,并支持USB PD3.1 SPR。芯片內(nèi)部集成ARM Cortex-M0內(nèi)核,集成Type-C邏輯,支持PD3.1/QC/SCP/UFCS融合快充等快充協(xié)議,支持快充協(xié)議定制,支持100W功率輸出。

智融推出的SW3561這款降壓芯片,在全面的快充兼容下,新增了UFCS融合快充支持。此外,這顆芯片還內(nèi)置M0內(nèi)核的CPU,能夠滿(mǎn)足快充協(xié)議的定制需求,滿(mǎn)足私有快充協(xié)議應(yīng)用,無(wú)需外置MCU進(jìn)行功率自動(dòng)分配,進(jìn)一步簡(jiǎn)化多口充電器的設(shè)計(jì)。

7、紫光展銳推出首顆衛(wèi)星通信芯片!

紫光展銳官方宣布,針對(duì)衛(wèi)星通信發(fā)展新趨勢(shì),推出首顆衛(wèi)星通信SoC芯片V8821。目前,該芯片已率先與中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中興通訊、vivo、移遠(yuǎn)通信、是德科技、鵬鵠物宇、佰才邦等行業(yè)伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network,非地面網(wǎng)絡(luò))數(shù)據(jù)傳輸、短消息、通話(huà)、位置共享等多種功能和性能測(cè)試,為手機(jī)直連衛(wèi)星、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供豐富的應(yīng)用業(yè)務(wù)。

據(jù)介紹,V8821具有高集成度優(yōu)勢(shì),單芯片平臺(tái)上集成基帶、射頻電源管理、存儲(chǔ)等通信設(shè)備常用功能。芯片基于3GPP NTN R17標(biāo)準(zhǔn),利用IoT NTN網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施,易與地面核心網(wǎng)融合。

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投融資

8、微納光學(xué)IDM廠商至格科技獲億元級(jí)Pre-B輪融資

至格科技宣布完成億元級(jí)Pre-B輪融資,由華泰紫金領(lǐng)投,領(lǐng)源科創(chuàng)、萬(wàn)盛基業(yè)以及老股東方廣資本跟投。本輪資金將主要用于至格科技產(chǎn)品研發(fā)迭代、量產(chǎn)能力提升以及微納光學(xué)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)多元化布局。

至格科技是一家專(zhuān)注于AR衍射光波導(dǎo)和衍射光柵領(lǐng)域的企業(yè),致力于AR衍射光波導(dǎo)光學(xué)顯示模組及衍射光柵的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司核心團(tuán)隊(duì)包括教育部長(zhǎng)江學(xué)者、國(guó)家杰出青年基金獲得者、頂尖大學(xué)博士及前上市公司管理層和業(yè)務(wù)骨干。

9、芯百特完成近億元新一輪融資,成都子公司成立發(fā)力第三代半導(dǎo)體

芯百特微電子(無(wú)錫)有限公司宣布于近日完成新一輪近億元融資,投資方包括揚(yáng)州啟正、無(wú)錫惠開(kāi)、惠之成等,融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購(gòu)等。同時(shí),芯百特宣布成都子公司正式成立,聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn),開(kāi)拓公司新的產(chǎn)品線。

2018年,芯百特成立,是由海外歸國(guó)人才創(chuàng)立的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),總部位于江蘇無(wú)錫,并在上海、深圳、西安、香港、成都等地設(shè)有辦事處,其致力于將國(guó)際領(lǐng)先的高性能射頻芯片技術(shù)推廣到中國(guó),為國(guó)人提供“中國(guó)芯”。

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