臺(tái)積電維持全年資本指出指引不變。已將人工智能計(jì)入資本支出和長(zhǎng)期銷售前景，但目前無(wú)法完全滿足客戶對(duì)人工智能的需求。預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝能力將大約增加一倍。

臺(tái)積電今日發(fā)布超預(yù)期二季報(bào)，Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4808億元新臺(tái)幣，盡管同比下滑10%，環(huán)比下降5.5%，但仍超出此前預(yù)期的4783.4億元新臺(tái)幣；凈利潤(rùn)1818億元新臺(tái)幣，同比下降23%，環(huán)比下降12.2%，同樣超出預(yù)期（1736.1億元新臺(tái)幣）。 若以美元計(jì)算，臺(tái)積電第二季度營(yíng)收為156.8億美元，同比下降13.7%，環(huán)比下降6.2%。 另外，臺(tái)積電二季度毛利率54.1%（預(yù)估52%-54%），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為42%，凈利潤(rùn)率為37.8%。 其先進(jìn)制程產(chǎn)品的營(yíng)收占比進(jìn)一步擴(kuò)大。5nm制程晶圓的出貨量占臺(tái)積電Q2晶圓銷售總額的30%；7nm制程晶圓占23%。總體而言，二季度，先進(jìn)制程（包含7nm及更先進(jìn)制程）的營(yíng)收達(dá)到晶圓銷售總額的53%。在一季度，先進(jìn)制程營(yíng)收占全部晶圓銷售金額的51%。

臺(tái)積電Q2各制程出貨量占比

聚焦到兩大主要業(yè)務(wù)線，HPC（高性能計(jì)算）業(yè)務(wù)和手機(jī)業(yè)務(wù)，前者保持四成以上的營(yíng)收占比，后者營(yíng)收占比逐季降低。

臺(tái)積電Q2各產(chǎn)品線出貨量占比

披露業(yè)績(jī)后，臺(tái)積電隨即召開(kāi)了法說(shuō)會(huì)。對(duì)三季度乃至全年的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)、先進(jìn)制程（含先進(jìn)封裝）進(jìn)展、海外擴(kuò)廠進(jìn)度、資本支出計(jì)劃、人工智能等焦點(diǎn)問(wèn)題做出了回應(yīng)。 相關(guān)要點(diǎn)整理如下：

▌Q3財(cái)測(cè)不及預(yù)期 全年收入增長(zhǎng)指引再次下調(diào)

臺(tái)積電預(yù)計(jì)三季度營(yíng)收為167億美元至175億美元；毛利率51.5%至53.5%，市場(chǎng)預(yù)估53.6%；臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)業(yè)利益率38%至40%，市場(chǎng)預(yù)估41.3%。

臺(tái)積電以美元計(jì)算的Q2業(yè)績(jī)和Q3業(yè)績(jī)預(yù)期

“進(jìn)入2023年第三季度，我們預(yù)計(jì)3nm業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)將部分抵消客戶持續(xù)的庫(kù)存調(diào)整帶來(lái)的影響。”臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭表示。 展望全年，臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家預(yù)計(jì)，以美元計(jì)算，臺(tái)積電全年?duì)I收將下降10%。這比之前預(yù)期的跌幅更大。 此前的一季報(bào)法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電下調(diào)2023年?duì)I收預(yù)期，以美元計(jì)算，預(yù)計(jì)全年?duì)I收將同比減少1%到6%，低于先前預(yù)計(jì)的微幅成長(zhǎng)。 魏哲家直言，預(yù)期行業(yè)庫(kù)存調(diào)整可能延續(xù)至四季度，“大趨勢(shì)比我們先前預(yù)期弱，庫(kù)存調(diào)整到什么時(shí)候是個(gè)好問(wèn)題，一切都要看經(jīng)濟(jì)因素。”他預(yù)估今年半導(dǎo)體 （不含存儲(chǔ)) 產(chǎn)值約下滑4-6%，與前一季看法同，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則由衰退7%-9%，進(jìn)一步下調(diào)至衰退14%到16%。

▌資本開(kāi)支密集度將下降

臺(tái)積電今年全年資本支出在320億美元至360億美元區(qū)間，維持前一次法說(shuō)會(huì)預(yù)期，并未下修。 不過(guò)，臺(tái)積電表示其資本開(kāi)支密集度未來(lái)幾年將下降，美國(guó)亞利桑那州工廠的生產(chǎn)計(jì)劃由原定的2024年推遲至2025年。 這一跡象在臺(tái)積電一季度的法說(shuō)會(huì)上便已經(jīng)顯現(xiàn)。彼時(shí)黃仁昭表示，臺(tái)積電每年資本支出規(guī)劃，均以客戶未來(lái)數(shù)年需求及成長(zhǎng)為考量，因應(yīng)短期不確定因素，臺(tái)積電將適度緊縮資本支出規(guī)劃。 另外，臺(tái)積電表示，日本工廠將于2024年投產(chǎn)，正在評(píng)估在德國(guó)建設(shè)一座晶圓廠。

▌人工智能是長(zhǎng)期戰(zhàn)略 但不能很快體現(xiàn)在業(yè)績(jī)中

對(duì)于人工智能，臺(tái)積電管理層一方面表示，已將人工智能計(jì)入資本支出和長(zhǎng)期銷售前景，推測(cè)未來(lái)銷售中約50%的增長(zhǎng)來(lái)自AI領(lǐng)域，另一方面坦承，公司目前無(wú)法完全滿足客戶對(duì)人工智能的需求，盡管人工智能需求良好，但不足以抵消宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟導(dǎo)致的整體終端市場(chǎng)需求乏力。 這與其在一季度法說(shuō)會(huì)上的表態(tài)一致——AI需求可能帶來(lái)增量收益，但就人工智能現(xiàn)在的發(fā)展水平而言，尚不能體現(xiàn)在業(yè)績(jī)中。ChatGPT技術(shù)帶來(lái)的AI需求只能部分嵌入其15-20%的長(zhǎng)期收入復(fù)合年增長(zhǎng)率指導(dǎo)中，而更有意義的收入貢獻(xiàn)可能只會(huì)在2025年以后才能看到。

▌積極推進(jìn)先進(jìn)制程技術(shù) 先進(jìn)封裝能力將大約增加一倍

臺(tái)積電表示，2023年的資本支出中，先進(jìn)制程技術(shù)將占總額的70%至80%，成熟特殊技術(shù)占10%至20%，剩余部分分配給高級(jí)封裝、測(cè)試以及其他項(xiàng)目。 具體來(lái)看，先進(jìn)封裝能力將大約增加一倍。2nm芯片有望2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，客戶對(duì)2nm芯片的高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用非常感興趣。 而3nm制程的規(guī)模會(huì)比之前的5nm和7nm更大，盡管占總收入的比例可能較低。 值得注意的是，臺(tái)積電成，下半年的成本挑戰(zhàn)包括3nm產(chǎn)能增加和電力成本上升。據(jù)臺(tái)積電，較高的電力成本是其二季度毛利率環(huán)比下滑的主要原因之一。 成熟制程也有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，臺(tái)積電表示正按計(jì)劃在南京擴(kuò)充28nm制程產(chǎn)能。 整體而言，臺(tái)積電對(duì)未來(lái)行業(yè)景氣度保持謹(jǐn)慎態(tài)度。不斷下調(diào)的全年?duì)I收增長(zhǎng)指引和適度緊縮的資本開(kāi)支計(jì)劃都反映了這一點(diǎn)。 臺(tái)積電（TSM.US）的股價(jià)自去年10月觸底反彈，截至發(fā)稿漲超70%。

審核編輯：劉清