在2023年5月,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了總計(jì)407億美元的銷售,環(huán)比增長1.7%,相較于2022年5月的517億美元,同比出現(xiàn)了21.1%的下降。
各地區(qū)的銷售額環(huán)比情況如下:
◎中國領(lǐng)跑全球,銷售額環(huán)比增長了3.9%;◎歐洲緊隨其后,環(huán)比增長2.0%;◎亞太及其他地區(qū)的銷售額環(huán)比增長1.3%;◎日本環(huán)比增長0.4%,略顯疲軟;◎美洲的增長勢頭最弱,僅增長0.1%。
在同比數(shù)據(jù)方面,各地區(qū)的銷售額情況呈現(xiàn)不同的趨勢:
◎歐洲在對比中表現(xiàn)突出,銷售額同比增長了5.9%;◎日本的銷售額同比下降了5.5%;◎美洲的銷售額同比減少了22.6%;◎亞太地區(qū)及其他地區(qū)的銷售額同比減少了23.0%;◎中國的銷售額同比下降較多,為29.5%。

在此背景下,Synaptics的首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Hurlston針對汽車行業(yè)的芯片荒問題發(fā)表了獨(dú)特的觀點(diǎn):
◎芯片荒問題并未從根本上解決,現(xiàn)階段僅是治標(biāo)不治本。他預(yù)計(jì)未來18個月到兩年內(nèi),可能會爆發(fā)更為嚴(yán)重的汽車芯片荒;
他認(rèn)為,由于汽車中使用的芯片數(shù)量正在逐漸增加,預(yù)期未來幾年汽車芯片市場將保持高速增長。盡管汽車制造商正在轉(zhuǎn)向電動車,傳統(tǒng)燃油車的芯片需求也在不斷上升,這可能導(dǎo)致行業(yè)需求很快超過當(dāng)前產(chǎn)能,從而在2024年底或2025年初再次引發(fā)芯片荒;
◎Hurlston還指出,問題主要出現(xiàn)在老節(jié)點(diǎn)(例如28nm和40nm)上,而當(dāng)前的資本支出主要流向尖端節(jié)點(diǎn)。他建議芯片供應(yīng)商應(yīng)聯(lián)合起來,推動晶圓廠建設(shè)更多的老節(jié)點(diǎn)工廠;
◎同時(shí),他也強(qiáng)調(diào)了勞動力短缺和教育問題,認(rèn)為行業(yè)應(yīng)加強(qiáng)STEM教育,以培養(yǎng)更多的科學(xué)與工程人才。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466145 -
電動車
+關(guān)注
關(guān)注
74文章
3123瀏覽量
118525 -
汽車芯片
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
1032瀏覽量
44926
原文標(biāo)題:芝能熱點(diǎn)|全球半導(dǎo)體銷售上揚(yáng),汽車芯片荒會再來?
文章出處:【微信號:QCDZSJ,微信公眾號:汽車電子設(shè)計(jì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
全球銷冠!比亞迪半導(dǎo)體如何助力登頂?
SiC碳化硅功率半導(dǎo)體器件銷售團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)材料:功率半導(dǎo)體拓?fù)浼軜?gòu)
英飛凌榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的“EMEA杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎
WSTS:2026年全球半導(dǎo)體市場逼近1萬億美元估增26.3%#半導(dǎo)體#AI#芯片
芯源半導(dǎo)體安全芯片技術(shù)原理
上揚(yáng)軟件攜手新進(jìn)半導(dǎo)體共繪宜興新藍(lán)圖
上揚(yáng)軟件受邀出席半導(dǎo)體智能制造交流會
上揚(yáng)軟件邀您共赴半導(dǎo)體智能制造交流會
全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長 2025年5月銷售額達(dá)590億美元
蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量
半導(dǎo)體設(shè)備,日韓大賺!
全球半導(dǎo)體銷售上揚(yáng),汽車芯片荒會再來?
評論