長電科技車載D級音頻放大器芯片產品的先進封裝解決方案，助力提升產品性能的同時，能夠大幅減少產品功耗，滿足消費者對沉浸式車載音頻體驗的期望。

D級車載音頻放大器相比傳統的AB類音頻放大器，因其高功率、尺寸緊湊，能夠提供卓越的音頻性能，被廣泛應用于多個車載系統，如信息娛樂系統、抬頭顯示（HUD）系統和后座娛樂系統。研究機構邁茂睿(MMR)預測全球D級音頻放大器市場規模將從2021年的25億美元增至2029年的50.5億美元，年復合增速達到9.2%。為D級放大器芯片打造定制化的封裝形式對于確保其在汽車環境中的可靠性、熱管理和系統“只聞其聲，不見其形”的集成至關重要。

D級音頻放大器通常采用MOSFET技術，實現高開關速度、低功率損耗和高功率效率的處理。基于氮化鎵(GaN)的D級音頻放大器，可更好的滿足對開關速度，功耗以及尺寸的需求，因此對封裝而言，需要具有強大的散熱能力，高電壓承受能力以及抗干擾(EMI)能力。

長電科技認為，通過散熱片集成、熱通孔和導熱墊，可有效實現高效散熱。在EMI控制措施方面，如屏蔽外殼、接地策略和EMI濾波器，可減少對其他電子系統的干擾。同時封裝的選擇也要考慮產品電流和電壓要求，為產品各種功能提供足夠的引腳數量，并確保在汽車環境中的可靠性。

長電科技在半導體封裝方面耕耘多年，具備卓越的技術與服務能力，在D級音頻放大器相關的厚引線框架封裝應用方面處于業內領先水平。長電科技提供擁有更強性能和更高效率的HTSSOP、Power SSOP和HFBP封裝技術。借助于激光開槽技術的使用，可以很好的駕馭GaN產品的切割。同時，憑借熱模擬仿真技術，確保散熱性能優越，讓器件在苛刻的環境中得以可靠運行。此外，公司的銅片鍵合(Copper clip)解決方案建立了安全的電氣連接，進一步促進了高效的熱管理。

長電科技副總裁、汽車電子事業中心總經理鄭剛表示，應用D級音頻放大器的汽車音響系統提供了優越的車載音響環境，使駕駛成為安全、愉悅的體驗。長電科技將繼續致力于開發相關封裝解決方案，為客戶提供更廣泛的技術和服務選擇，助力客戶將更尖端的音頻功能和技術應用于汽車音頻系統中。

審核編輯 黃宇