2023年的半導體業，正在一片質疑聲中駛向復蘇。

摩根士丹利證券（大摩）發布大中華半導體報告指出，目前產業已在U型復蘇的底部，今年第四季度（Q4）有望開啟下一個上升循環，主要是受惠于兩大長期驅動力，一是科技通貨緊縮，一是人工智能（AI）帶動半導體需求。

報告指出，雖然下半年復蘇疲弱已是市場共識，但晶圓代工廠產能利用率（供應）削減，下半年將很快耗盡庫存。依歷史經驗，半導體庫存天數減少，是股價上揚的強烈信號。

報告指出，推動半導體需求有兩大驅動力，一是科技通縮，即價格彈性，電視及智能手機降價將刺激需求; 一是科技擴散，例如AI。未來需求比供應更難以預測，形成投資阻力，但大摩對于AI帶動的長期半導體增長很有信心。

目前，已可見到長期周期復蘇，大摩將大中華半導體的整體產業評等提升到“有吸引力”，建議投資人不要只注意2023年的下滑趨勢，而要放眼于2024年的上升周期。除了少數受結構性問題干擾的公司以外，大多數亞太半導體公司明年的營收有望年增長10%或以上，營業利益率同步改善。

大摩以明年預估獲利來估算，晶圓代工業有望享有2.2倍的股價凈值比、14%的股東權益報酬率（ROE）; IC設計業則是34倍的市盈率、76%的每股稅后純益（EPS）成長率。

過去兩周來，大摩看到AI用GPU及AI特殊應用IC（ASIC）的急單，上修相關臺廠的獲利預估，重申對于臺積電、世芯-KY、創意、京元電子“優于大盤”的投資評等，首選臺積電。大摩對信驊從劣于大盤調升到“中性”，因CPU服務器的云端資本支出雖然疲弱，但只是周期性現象，而非結構因素。

大摩同時調升半導體后段制造商評價，將日月光投控從“中性”調高到“優于大盤”，重申對聯電及智原的“優于大盤”評等，且調升目標價，聯電從53元新臺幣調到55元，智原從215元調到268元。在智能手機方面，大摩建議精選持股，以參與智能手機半導體族群觸底。

不過，大摩對聯發科、硅力-KY及世界先進則評為“劣于大盤”，持續面臨來自于高通、德儀的結構性競爭，Q3財報可能不如預期。

SIA：全球芯片銷售連續3個月增長

美國半導體產業協會（SIA）6日表示，全球5月芯片銷售比去年同期下滑21.1%，降至407億美元，但環比增長了1.7%，為連續第3個月增長，成為芯片業景氣觸底的最新跡象。

SIA執行長紐佛表示，盡管半導體市場相較于2022年仍顯疲軟，但全球半導體銷售在5月連續3個月月比上揚，引發景氣有望在下半年回升的樂觀期望。這項數據由世界半導體貿易統計協會（WSTS）匯編，為3個月移動均值。

而且，5月所有地區的半導體銷售環比都在增長，中國大陸增加3.9%，歐洲攀升2%，亞太/其它地區增長1.3%，日本攀增0.4%，美洲也微增0.1%。以年比來看，歐洲上揚5.9%，日本下滑5.5%，美洲減少22.6%，亞太/其它地區減退23%，中國大陸銳減29.5%。SIA運用WSTS的預測數據預估，今年全球芯片銷售將下滑10.3%，但明年將增長11.9%。

芯片業駛向復蘇

瑞信證券指出，半導體景氣復蘇之余，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可說是踩著煞車駛向復蘇，行情反彈至今，后市仍有上行空間。

瑞信表示，各半導體次產業景氣走勢與相關業者預期相符，率先衰退的領域可望先行復蘇。其中，驅動IC低點落在去年第四季度，個人電腦和非蘋IC設計谷底應會落在今年首季，云端及服務器零組件則將自今年第二季度初開始落底，以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩，存儲器景氣也可望于隨后跟上。

就多數IC設計業者來看，營收由高點滑落三至五成后，已降至相對低點，之后迎來傳統旺季，有助鋪展未來兩季營運的復蘇之路。

瑞信預期，泛消費性IC設計業者營運可望在第二季度、第三季度有所增長; 然而，目前芯片庫存水位仍高，且總體經濟景氣尚在后周期循環，終端需求低迷，抑制業者提前建立庫存需求，使初期的復蘇力道將相對溫和。

就各應用來看，隨超大型規模企業持續調整庫存，云端相關組件如內存、載板、IC設計等需求有限，需求滑落程度較服務器ODM嚴峻; 供應給主流產品的ABF已不再緊俏; 內存價格仍低，美光、南亞科等相關業者毛利率持續承壓。

服務器ODM出貨修正程度有限，今年以來云端需求僅增長5%-10%，顯示庫存變化對相關供應鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。

就半導體價格來看，晶圓代工和后端供應鏈價格目前維持穩定，IC設計受晶圓代工價格影響，但已通過控制營運費用維持毛利率。

審核編輯：劉清