7月6日，2023世界人工智能大會(huì)（WAIC 2023）在上海盛大開幕。西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“西安紫光國(guó)芯”）攜世界領(lǐng)先的嵌入式DRAM技術(shù)（SeDRAM）、高帶寬高性能板卡解決方案（HBX-G500）等多款重磅產(chǎn)品驚艷亮相，以前沿技術(shù)創(chuàng)新成果及場(chǎng)景應(yīng)用解決方案為新一代人工智能技術(shù)演進(jìn)助力。

本屆WAIC以“智聯(lián)世界 生成未來”為主題，匯聚融通全球人工智能領(lǐng)域科學(xué)前沿和產(chǎn)業(yè)動(dòng)向，緊抓生成式人工智能引發(fā)的行業(yè)熱潮，聚焦科學(xué)前沿和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重點(diǎn)關(guān)注大模型、智能芯片、科學(xué)智能等十大前沿風(fēng)向展開前瞻性探討。 l世界領(lǐng)先的嵌入式DRAM（SeDRAM）技術(shù)和平臺(tái) 此次大會(huì)，西安紫光國(guó)芯展出了全球領(lǐng)先的嵌入式DRAM（SeDRAM）技術(shù)和平臺(tái)。該技術(shù)采用3D設(shè)計(jì)，通過采用相對(duì)成熟的工藝，實(shí)現(xiàn)了更高階制程才能獲得的芯片性能，可廣泛應(yīng)用于近存計(jì)算、存內(nèi)計(jì)算、存算一體、人工智能、高性能計(jì)算及智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。 多款搭載超大帶寬、超低功耗、超大容量嵌入式DRAM的高性能SoC芯片和存儲(chǔ)控制芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和銷售，其中包括世界首款超大規(guī)模3D量產(chǎn)芯片。

西安紫光國(guó)芯-世界領(lǐng)先的嵌入式DRAM

在6月舉辦的VLSI 2023技術(shù)與電路研討會(huì)(2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits)上，西安紫光國(guó)芯發(fā)布了嵌入式DRAM技術(shù)的最新研發(fā)成果，繼續(xù)保持了該技術(shù)在行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 l 高帶寬、高性能板卡解決方案（HBX-G500） 會(huì)上，西安紫光國(guó)芯展出了面向人工智能領(lǐng)域的超大帶寬高性能加速卡HBX-G500。該產(chǎn)品采用全高全長(zhǎng)設(shè)計(jì)，主FPGA芯片集成了專為AI計(jì)算設(shè)計(jì)的硬核邏輯，可提供針對(duì)AI/ML、大模型應(yīng)用以及網(wǎng)絡(luò)處理等高負(fù)載應(yīng)用的優(yōu)化加速。

西安紫光國(guó)芯-高帶寬高性能板卡解決方案

（HBX-G500） 西安紫光國(guó)芯高帶寬高性能板卡的FPGA邏輯資源為1500K，支持PCIe Gen5、400GbE的高速接口，支持GDDR6存儲(chǔ)帶寬高達(dá)3.5Tbps，集成了高性能2D NOC、高性能可配置計(jì)算單元MLP等內(nèi)部資源，將為超大存儲(chǔ)帶寬、超高性能計(jì)算等不同應(yīng)用場(chǎng)景提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。 此外，基于不同產(chǎn)品在高帶寬、高性能方面的差異化要求，西安紫光國(guó)芯還可提供定制化的解決方案，助力客戶產(chǎn)品快速進(jìn)入市場(chǎng)。 今天，以ChatGPT為代表的生成式人工智能正在掀起新一輪的AI革命，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的指數(shù)級(jí)上升必將需要更高的算力及存儲(chǔ)支持。作為集成電路領(lǐng)域的高科技企業(yè)，西安紫光國(guó)芯將通過DRAM和SeDRAM等關(guān)鍵核心技術(shù)，不斷推進(jìn)先進(jìn)研發(fā)成果在人工智能領(lǐng)域的價(jià)值落地，有效助推人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)演進(jìn)。