国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

【原創分享】Mentor PADS創建BGA IC封裝

凡億PCB ? 來源:未知 ? 2023-07-02 07:35 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

創建BGA IC封裝也是可以使用PCB封裝向導去進行設置創建。

1、點擊“繪圖工具欄”圖標,彈出對應的分列,點擊“向導”,彈出“Decal Wizard”對話框,如圖1所示。


圖1“Decal Wizard”對話框


2、然后點擊左上角的BGA/PGA選項,進行對應的對話框設置,如圖2所示。


圖2 BGA封裝“Decal Wizard”設置


點擊“確定”選項就可以創建出對應尺寸的BGA封裝,如圖3所示。


圖3 BGA封裝


凡億教育:

凡億教育打通了“人才培養+人才輸送”的閉環,致力于做電子工程師的夢工廠,打造“真正有就業保障的電子工程師職業教育平臺”。幫助電子人快速成長,實現升職加薪。為了滿足學員多樣化學習需求,凡億教育課程開設了硬件、PCB、仿真電源EMCFPGA電機嵌入式單片機物聯網人工智能等多門主流學科。目前,凡億教育畢業學員九成實現漲薪,八成漲薪超20%,最高漲幅達200%,就業企業不乏航天通信、同步電子、視源股份,華為等明星企業。

凡億電路:

致力于建立技術研發一體化供應鏈。在電路板設計服務、研發技術咨詢、PCB快捷打樣,批量電路板生產制造等板塊為客戶提供有競爭力,安全可信賴的解決方案和服務。以嚴謹的管控體系為保障,服務涉及網絡通信、工控、醫療、航空航天、軍工、計算機服務器、汽車電子消費電子、便攜設備、手機板設計等領域。凡億電路堅持圍繞客戶需求持續提供優質服務,加大研發投入及品質保證,為客戶縮短產品研發周期、降低風險成本及生產成本。


聲明:

本文凡億教育原創文章,轉載請注明來源!
投稿/招聘/廣告/課程合作/資源置換請加微信:13237418207
往期文章 精彩回顧

【原創分享】PADS Logic 字體的樣式怎么設置

【原創分享】PADS Logic軟件中怎么新建庫文件

【原創分享】Mentor PADS 中英文版本切換

【原創分享】PADS Logic的格點推薦設置

【原創分享】PADS Logic原理圖頁面的大小的設置

點擊“閱讀原文”查看更多干貨文章


原文標題:【原創分享】Mentor PADS創建BGA IC封裝

文章出處:【微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • pcb
    pcb
    +關注

    關注

    4405

    文章

    23878

    瀏覽量

    424367

原文標題:【原創分享】Mentor PADS創建BGA IC封裝

文章出處:【微信號:FANYPCB,微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    KiCad 10 探秘(三):引入三大全新導入器:Allegro、PADS 與 gEDA

    “ ?KiCad 10推出了針對? Cadence Allegro、Mentor PADS 和 gEDA/Lepton EDA ?的全新導入器.? ” 私有文件格式實質上是“廠商鎖定”的代名詞。數年
    的頭像 發表于 02-26 11:20 ?1202次閱讀
    KiCad 10 探秘(三):引入三大全新導入器:Allegro、<b class='flag-5'>PADS</b> 與 gEDA

    GT-BGA-2003高性能BGA插座

    。適用于 BGA1369C 封裝代碼的器件,兼容 37.5 mm 方形 IC,37×37 球陣列,1.0 mm間距。應用場景5G基站測試:滿足5G基站對高頻、高速信號傳輸的需求,確保芯片在復雜電磁環境下
    發表于 02-10 08:41

    芯片微型化,BGA 封裝成主流,其植球質量關乎芯片長期可靠性。

    BGA
    北京中科同志科技股份有限公司
    發布于 :2025年12月31日 10:17:48

    GT-BGA-2002高性能BGA測試插座

    中等規模 BGA 封裝,依托彈性體互連技術實現94GHz+超高頻低損耗傳輸,具備高精度定位、極端環境耐久性及快速定制能力,可顯著縮短研發驗證到量產周期,是5G、航空航天等領域理想的測試解決方案。關鍵規格
    發表于 12-18 10:00

    BGA芯片陣列封裝植球技巧,助力電子完美連接

    紫宸激光焊錫應用ApplicationofVilaserSoldering高效節能綠色環保行業領先BGA(BallGridArray,球柵陣列封裝)芯片植球是電子元器件焊接領域中的一項重要技術。其
    的頭像 發表于 11-19 16:28 ?662次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>芯片陣列<b class='flag-5'>封裝</b>植球技巧,助力電子完美連接

    紫宸激光植球技術:為BGA/LGA封裝注入精“芯”動力

    LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術,各有其適用的場景和優勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接,紫宸激光的植球設備均表現卓越,速度高達5點/秒,良率超99.98%,助力您大幅提升生產效率與產品可靠性。
    的頭像 發表于 11-19 16:26 ?1884次閱讀
    紫宸激光植球技術:為<b class='flag-5'>BGA</b>/LGA<b class='flag-5'>封裝</b>注入精“芯”動力

    解析LGA與BGA芯片封裝技術的區別

    在當今電子設備追求輕薄短小的趨勢下,芯片封裝技術的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式,LGA和BGA各有特點,而新興的激光錫球焊接技術正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析
    的頭像 發表于 11-19 09:22 ?1865次閱讀
    解析LGA與<b class='flag-5'>BGA</b>芯片<b class='flag-5'>封裝</b>技術的區別

    GT-BGA-2000高速BGA測試插座

    控制,確保了高可靠性和穩定性,適合各種高要求的測試環境。應用領域- 實驗室或生產線中對 BGA 封裝IC 實現功能驗證、功能測試與老化試驗。- 適用于 0.15 mm 及以上 Pitch 的
    發表于 08-01 09:10

    Mentor Design Capture詳細培訓教程

    mentor旗下的一款原理圖設計軟件應用介紹
    發表于 06-06 16:55 ?2次下載

    PADS Standard 標準版 VX.2.14 安裝包

    Mentor PADS桌面自動化設計解決方案提供了功能強大的環境,可幫助您化解日常遇到的 PCB 設計挑戰。利用 PADS,您不僅可以更快、更好地完成工作,而且還能節省成本。 PADS
    發表于 05-22 16:43 ?16次下載

    PADS Standard 標準版 VX.2.11 安裝包

    Mentor PADS桌面自動化設計解決方案提供了功能強大的環境,可幫助您化解日常遇到的 PCB 設計挑戰。利用 PADS,您不僅可以更快、更好地完成工作,而且還能節省成本。 PADS
    發表于 05-22 16:43 ?31次下載

    PADS Standard 標準版 VX.2.10 安裝包

    Mentor PADS桌面自動化設計解決方案提供了功能強大的環境,可幫助您化解日常遇到的 PCB 設計挑戰。利用 PADS,您不僅可以更快、更好地完成工作,而且還能節省成本。 PADS
    發表于 05-22 16:43 ?9次下載

    PADS Standard 標準版 VX.2.7 安裝包

    Mentor PADS桌面自動化設計解決方案提供了功能強大的環境,可幫助您化解日常遇到的 PCB 設計挑戰。利用 PADS,您不僅可以更快、更好地完成工作,而且還能節省成本。 PADS
    發表于 05-22 16:43 ?28次下載

    BGA封裝焊球推力測試解析:評估焊點可靠性的原理與實操指南

    在電子封裝領域,BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度、高性能的特點,廣泛應用于集成電路和芯片模塊中。然而,BGA焊球的機械強度直接影響到器件的可靠性和使用壽命,因此焊
    的頭像 發表于 04-18 11:10 ?1915次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>封裝</b>焊球推力測試解析:評估焊點可靠性的原理與實操指南

    BGA焊盤設計與布線

    BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優異的電氣性能,廣泛應用于現代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環節,直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
    的頭像 發表于 03-13 18:31 ?2036次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>焊盤設計與布線