前言：

從芯片架構角度來說，英特爾和Arm毫無疑問是競爭對手，何況彼此都在覬覦對方原本的技術應用[自留地]。

然而，英特爾希望重振芯片代工業務的雄心，改變了兩者競爭的關系，甚至聯手探索未來合作機遇。

軟銀集團積極推動Arm IPO進程

軟銀集團目前在力推Arm上市，主要還是因為自身財務狀況太差，希望通過Arm上市來提升自身資產價值。

另一方面，軟銀集團也預見了上市之后，事關Arm發展的種種利好。

從Arm的角度來講，Arm通過上市，可以募集更多資金，擴充智能手機產品線以外的業務，以減輕對單一行業的依賴，加強業績平穩性。

Arm此前推進業務多元化，在芯片中整合了更多新技術，使得公司可以更穩健地應對全球智能手機市場下滑。

Arm作為平臺公司，上市能夠加快自身發展，有助于加大研發投入，進行擴展布局。

當前Arm在汽車、數據中心等關鍵領域持續發力，需要大量資金支持。

英特爾考慮成為Arm的錨定投資者

根據彭博社和路透社報道稱，軟銀正在與英特爾就定于2023年下半年進行的Arm IPO進行錨定投資協議談判。

英特爾與芯片設計公司Arm的友好關系似乎正在升溫，英特爾正在助力Arm推進上市計劃。

具體來看，英特爾正考慮在Arm即將進行的IPO中扮演錨定投資者的角色，Arm預計將在今年晚些時候上市，籌資80億至100億美元。

如果談判成功，英特爾最終將在上市前列入Arm的IPO招股說明書。

近年來，購買價值 1 億至 2 億美元股票的錨定投資者在半導體相關 IPO 中很受歡迎。

由于目前景氣混沌，市場預估值也相差甚遠，估值區間大概落在300億美元至700億美元。

全球各大投行對Arm首次公開發行（IPO）的估值范圍比預想更大，約在300億至700億美元之間。

若中和一下，Arm的掛牌身價約在500億美元左右，跟母公司日本軟體銀行的心目中價格600億美元比較相近。

英特爾加快了與Arm在多個領域的合作 兩家公司最近簽署了一項多代協議，將在英特爾18A工藝節點上生產下一代移動系統芯片（SoC)。

根據協議，Arm可以利用英特爾的[開放系統代工模式]來定制芯片組、封裝和軟件等不同領域。

英特爾將代工基于Arm內核的移動Soc，后續也可以代工汽車、物聯網、數據中心等領域的Soc。

Arm的合作伙伴將能夠利用英特爾的開放式系統代工模式，該模式超越了傳統的晶圓制造，包括封裝、軟件和芯片。

此次合作將為在基于Arm的CPU內核上從事移動SoC設計的代工客戶提供更加平衡的全球供應鏈支持。

Arm合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統代工模型，該模型超越了傳統的晶圓制造，包括封裝、軟件和小芯片。

如果兩家公司的合作取得成功，對于后來進入晶圓代工領域的英特爾來說，是一個鞏固其地位的重要機會。

同時可以將側重于半導體SoC設計，在未來擴展到包括汽車、物聯網IoT、數據中心和航空航天行業等領域。 可能成為行業的重要轉折點

如今，英特爾重點實施IDM2.0戰略，重啟代工業務，開始為外界企業制造芯片，實屬與全球晶圓代工行業的兩大龍頭臺積電、三星正面硬剛。

然而，英特爾另辟蹊徑，與競爭對手Arm合作，似乎又解開了死局。

目前，在芯片架構競爭格局上，英特爾憑借X86架構掌控著全球的高性能計算領域，而Arm則是主導了移動計算領域。

英特爾與Arm的合作可能成為半導體行業的重要轉折點，他們的合作關系有可能形成強大的聯盟，甚至與臺積電和三星等行業巨頭相抗衡。

因為Arm的大部分前沿IP都建立在競爭對手臺積電和三星的晶圓廠上。

x86架構與Arm架構存在競爭關系，但這次英特爾與Arm合作是看中了Arm豐富的客戶資源。

Arm的商業模式是IP授權，對終端客戶有強大影響力。與Arm強強聯手，能幫助英特爾擴大代工客戶版圖。

對于Arm來說，英特爾代工業務能夠為其芯片設計客戶帶來更多樣的代工方案。

高通、蘋果等采用Arm架構的芯片設計大廠，以及采用Arm架構打造Grace CPU和服務器芯片Graviton3E的英偉達與亞馬遜，都有望從英特爾與Arm的合作中，獲得更大的近地化配套空間。

英特爾[既是對手,又是客戶]的壓力

目前AMD、英偉達、高通這些都是市面上代工企業最主要的[甲方]，然而，這些企業同時又是英特爾在芯片設計領域的重要競爭對手。

如何能擺平和這些[既是對手,又是客戶]的合作關系將會是英特爾最大的挑戰之一。

同時，英特爾自己的GPU還需臺積電代工生產，這又是一個[一邊做生意，一邊搞對抗]的故事，挑戰可想而知。

半導體行業經過數十年的發展后分工合作體系已經基本定型，英特爾在產能上對比純粹的代工企業仍然存在差距，產權更是牽扯復雜。

就英特爾自身來說，從過去的服務自家產品到服務客戶，身份轉變仍需要時間來適應。

Arm上市計劃仍面臨不確定因素

①此前因英國政府層面出現一些變動，再疊加全球經濟低迷和科技股暴跌等不利因素，軟銀集團不得不暫停Arm的上市計劃。

②全球股市疲軟仍然是軟銀集團的主要風險。如果旗下Arm的上市計劃再大幅推遲，或對軟銀集團造成不利影響。

③Arm的上市地點目前仍然沒有明確，納斯達克、紐交所或是倫敦證券交易所都是Arm潛在的上市地點。

Arm若選擇雙重上市，就需要面臨成本及監管壓力，這同樣可能成為Arm IPO進程中的阻礙之一。

結尾：

英特爾和Arm的合作，可以說是兩大芯片巨頭的一次歷史性合作，為市場帶來了更多的選擇和可能。

如果上市進程順利，Arm也將成為今年人工智能領域最受關注的IPO。