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2023高速接口發(fā)展

與技術論壇

產品從開發(fā)到最后的驗證，每一個階段都會面臨回溯的要求，從而能夠快速發(fā)現和解決我們在產品設計中遇到的問題，但在這個過程中，因為這樣或那樣的原因，往往會忽略測試點的問題，從而無法實現問題的回溯。如何在研發(fā)的每個階段設置測試點，是研發(fā)周期的一項重要任務。

同時，在產品的開發(fā)周期中會面臨不同的場景，包括芯片的測試驗證，封裝完之后的器件驗證，傳輸通道的驗證，接口一致性驗證等等，在這些不同的場景中，需要不同的連接方法，如何確保連接的正確性以及去除影響連接的因素，本次論壇講座將從細節(jié)出發(fā)，基于常見的測試驗證場景，分享測試儀表與被測件無縫觸及的經驗。

線上講座概要

演講主題

■ 高速測試場景中的儀表連接挑戰(zhàn)

■不同環(huán)境測試連接考量 - 芯片、傳輸線(PCB)、接口等

■ 測試連接中的那些事：共性問題分享

演講嘉賓

奚斌宏（羅森伯格 測試測量產品經理）

宋新洋（中科睿華 技術部經理）

楊東亮（安立公司 高級工程師）

郭峰（泰克科技 高級應用工程師）

時間與地點

時間：2023年6月28日（周三）14:00~16:00

14:00—15:30演講環(huán)節(jié)

15:30—16:00問答環(huán)節(jié)

（聽講并填寫問卷有機會獲得精美禮品）

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