（電子發燒友網報道 文/章鷹）2023年，全球移動通信技術加速迭代，5G已經在全球多個地區實現了規劃部署。愛立信移動市場報告數據顯示，截止2022年底，全球已有235家運營商推出了商用5G服務，全球5G基站數量在2023年底將突破480萬個。根據3GPP標準的節奏，5G-Advanced (5.5G) 預計將于2024年進入商用階段，這為2030年邁向6G打下基礎。

圖：來自愛立信官網

通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新臺階，帶來更高的熱管理挑戰。未來隨著算力和功率密度的持續提升，云數據中心將成為主流業務場景，單1T機柜主流功率密度將從6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，芯片功率提升對散熱要求越來越高，隨之而來帶來的高熱密度和高能耗問題對數據中心的散熱技術提出更高的挑戰。

在全球5G+算力中心加速落地的大趨勢下，設備廠商如何采用更新、更先進的材料解決方案和熱管理技術來支持新需求并應對新挑戰呢？近日，《電子發燒友》對漢高工業電子亞太區通訊數據中心及電源工業自動化銷售總監林翊女士進行了專訪，就漢高公司針對5G、數據中心市場的最新戰略布局、解決方案以及對中國市場的支持和規劃進行了探討。

圖：漢高工業電子亞太區通訊數據中心及電源工業自動化銷售總監 林翊女士

應對5G基站和數據中心導熱需求，漢高創新導熱材料引發業內關注

“過去幾年，5G包括數據中心的增量巨大，但是今年在中國市場，無論是5G，還是數據中心，都面臨巨大的挑戰。因為，全球經濟的下滑態勢使得云廠商對數據中心進行了戰略調整，導致整個市場預期的下調。但是，從漢高的角度，我們認為這只是一個短期的現象，不久的將來，市場將會恢復增長。” 漢高工業電子亞太區通訊數據中心及電源工業自動化銷售總監林翊女士介紹道。

林翊進一步強調：“今年，中國還會延續過去對于5G基礎建設投資的策略。此外，ChatGPT 使AI由識別轉向生成，AI邁向大模型時代，算力需求激增。這將會推動AI基礎設施投資的增長，并將助推下半年市場的增長。漢高一直堅持的導熱材料開發理念，就是如何更好地去結合先進封裝的技術，包括一些導熱材料的新演變，來幫助導熱材料在整個系統集成和系統制造過程中更加優化。”

作為領先的熱管理材料專家，漢高為5G通信及數據中心基礎設備設施提供多種形式的導熱界面材料，包括導熱墊片、導熱凝膠、液態填隙材料及相變材料等。例如，漢高推出了應用于數據中心高速光通訊接收器的耐插拔涂層BERGQUIST microTIM。與金屬跟金屬的散熱界面相比，應用漢高BERGQUIST microTIM mTIM1028導熱涂層的散熱界面，其熱阻下降0.18°C /W (在20W功率下，平均溫度下降3-4°C)，超耐磨涂層可承受500次左右的反復插拔，遠遠超過市場的平均標準。

ChatGPT的出現迅速推動了對于數據中心、AI芯片、服務器等算力基礎設施的需求，為相關基礎設備設施帶來更高的散熱管理挑戰。對裸Die封裝類芯片及其它應用于數據中心的高功率芯片而言，高導熱、低熱阻且長期穩定的相變材料有助于更好地滿足算力升級趨勢下的新需求。

今年上半年，漢高推出了一款非硅的高導熱相變材料BERGQUIST? HI FLOW THF 5000UT。該款產品導熱系數高達8.5W/m-K，可滿足裸Die級封裝的CPU/GPU芯片散熱需求。同時，此相變材料在低機械壓力（5-20PSI）下表現出更低的熱阻，熱阻值低于市場中大部分相變材料。另外，市面上現有一般相變材料冷卻后易與散熱器粘連，難以從芯片上拔出，加大芯片返工損壞風險。相較而言，漢高新型相變材料返工返修操作更簡便，可大幅降低芯片的受損風險，幫助企業實現可持續發展目標。據介紹，該產品目前已具備完善的全球生產供應鏈，可滿足中國本土市場需求。

漢高夯實三大競爭優勢，制勝熱管理材料領域

隨著通訊設備向高功率、高集成和智能化的方向發展，原材料廠商之間的競爭也日趨激烈。面對國內外廠商的競爭，漢高通過夯實三大競爭優勢，在熱管理材料的市場中依然保持行業的領先地位。林翊指出，漢高在熱管理領域具備三個方面的競爭優勢。

第一、在產品端和技術端，漢高優勢明顯。漢高是全球領先的膠粘劑公司，作為熱管理材料領域的領先廠商，漢高為5G通信及數據中心行業客戶提供多種形式的導熱界面材料，漢高在整個體系上可以實現全面的覆蓋，無論在硅體系和非硅體系，都能夠為客戶提供適應不同場景和需求的組合。

第二、漢高一直堅持“以客戶為中心”，并將這一理念貫徹于整個經營過程中。漢高與各大通信公司及數據中心保持密切的合作，及時了解客戶對于產品和技術的需求，以及他們所面臨的挑戰。對此，漢高配備了專業的技術和銷售團隊，能夠帶給客戶更好的技術服務體驗。另外，當一些客戶進行生產轉移的時候，漢高覆蓋全球的服務和銷售網絡能夠更好地服務客戶，幫助他們體驗到漢高高質量的服務。

第三、漢高擁有全球的生產制造布局，還積累了不同行業、不同技術的應用和服務經驗。漢高可以把其他行業和技術和經驗，更快、更好地借鑒給5G通信及數據中心行業客戶。

這些競爭優勢為漢高在市場競爭中保持領先地位起到了積極的作用。

降碳減排成共識，漢高助力客戶實現可持續發展

自2020年中國政府提出雙碳戰略以來，降碳減排已成為各界共識。“漢高一直把可持續性的目標放在KPI里。我們的產品和技術研發都會考慮如何實現可持續性的目標。我們在產品的組合方面也會非常注重可持續性的轉型。” 林翊表示。

在綠色環保領域，漢高粘合劑事業部開展了卓有成效的工作。漢高開發了適用于電源工控行業的創新材料無溶劑UL三防漆系列，符合行業UL要求（UL94 V0），UV紫外線快速固化，提高生產效率。此外，漢高正在研發新的高導熱絕緣墊片系列產品，新系列將采用低揮發性的無溶劑涂布材料，能夠幫助客戶在半導體元器件方面實現更高效的散熱，并實現減排目標。

“對于電源或者是工業自動化領域的客戶來說，減少碳足跡是非常重要的KPI。在材料技術的改進方面，漢高一直朝著低溫、快速固化，包括可返修、可循環、可回收材料的方向發展，我們幫助客戶以及漢高自身減少在生產過程中的碳排放。” 林翊總結說。

全面推動中國戰略落地，提升本土研發和生產能力

1987年，漢高在中國開設了第一家生產工廠，30多年來，漢高持續看好中國市場。從全球市場布局來看，中國是漢高全球最重要的三大市場之一。漢高一直堅持“在中國、為中國”的發展戰略。2021年5月21日，漢高宣布將在上海張江成立新的粘合劑技術創新中心，這一中心占地32,000平方米，包括9,000平方米的實驗室，將進一步提升漢高在中國的研發能力，助力漢高粘合劑技術業務部開發先進的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，該創新中心預計于2024年啟用。

林翊總結說，創新是漢高助力客戶成功的關鍵優勢。為此，漢高一直持續加大在中國本土研發和生產能力，漢高還在上海成立全新熱管理材料聯合研發實驗室，并將珠海工廠設立為綜合型導熱材料生產基地，進一步加速了漢高電子事業部的本土自主創新。

“漢高對于國內市場的研發大部分都在中國本土實現，漢高的策略是通過本土研發和本土制造，最大程度上縮短響應客戶的時間。” 林翊指出。據悉，漢高兩款突破性產品BERGOUIST GAP PAD TGP 12000ULM和BERGOUIST LIQUI FORM TLF10000是由漢高中國技術團隊率先開發出來。

展望未來，中國在5G基站部署方面引領全球，未來隨著室內部署開展，5G小基站還有更多的市場增長空間。同時，預計“十四五”期末數據中心機架規模近1400萬架，總增量投資約7000億元。另外，以ChatGPT、元宇宙為代表的生產式AI等新業態，在三年內將帶動算力需求提升超過10倍。

我們相信，漢高憑借專業的技術能力和豐富的行業經驗，可以助力客戶抓住未來的市場機會，贏得業務的突破性增長。

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