日前，領先的嵌入式處理器模組廠商米爾電子正式成為全球知名半導體廠商瑞薩電子（Renesas）IDH生態戰略合作伙伴，雙方將攜手合作為行業開發者提供瑞薩RZ系列MPU等產品的平臺開發和解決方案，致力于為工業HMI、工業控制、醫療器械、電力智能設備、新能源和工程機械等行業的嵌入式開發者提供配套核心板和開發板以及行業demo ，加速產品開發和上市。合作簽約儀式圓滿完成

2023年4月11日，米爾電子和瑞薩電子在米爾SMT智慧工廠舉行隆重的簽約儀式，雙方就瑞薩系列產品的開發達成戰略合作，簽署IDH合作協議。

瑞薩&米爾電子的戰略合作簽約儀式

（左二：瑞薩電子分銷商管理高級總監 Alex CHAN、右二：瑞薩電子系統及方案市場部總監 王均峰）

瑞薩電子授權的米爾電子IDH證書

瑞薩電子RZ系列基于32位和64位Arm的高端微處理器(MPU)為未來的智能社會提供了所需的解決方案，RZ產品系列包括RZ/N系列、RZ/T系列、RZ/G系列、RZ/A系列、RZ/V系列，性能卓越，工程師可以輕松實現高分辨率人機界面 (HMI)、嵌入式視覺、嵌入式人工智能(e-AI) 和實時控制，以及工業以太網連接。其中，RZ/G涵蓋人機交互(HMI)和物聯網邊緣(IOT Edge)產品。

2023年年初，米爾電子聯合瑞薩推出基于米爾MYC-YG2LX核心板及開發板，該款產品采用瑞薩RZ/G2L系列處理器的工業級應用芯片，瑞薩RZ/G2L基于64位Arm的高端處理器(MPU)，2xCortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz，滿足高性能和實時性需求，多媒體方面集成Arm Mali-G31 3D GPU，VPU支持H.264 1920*1080@30FPS視頻編解碼，而且集成了雙千兆以太網，多達7路串口，2路CANFD等豐富的通訊接口，能夠滿足復雜工業通訊的需求，為未來的更智能工業設備提供了更高性能的解決方案；引領工業市場從32位MPU向64位演進。

米爾電子，是一家專注于嵌入式處理器模組設計研發、生產、銷售于一體的高新技術企業。米爾電子在嵌入式處理器領域具有10多年的研發經驗，為客戶提供基于ARM架構、FPGA架構的CPU模組及充電控制系統等產品和服務，此前已與知名半導體廠商Xilinx、NXP、ST、全志科技等取得良好的合作關系，并推出NXP i.MX、STM32MP1、AM335X、ZYNQ-7000、XCZU3EG、T507等多個系列的CPU模組和行業demo，并為行業內10000家以上的企業客戶服務，助力開發者產品開發成功。此次與瑞薩電子再達成IDH合作伙伴的關系，將鞏固米爾電子在嵌入式處理器模組行業的領頭地位，繼續為智能醫療、智能交通、智能安防、物聯網、邊緣計算、工業網關、人工智能等行業客戶提供更專業的核心板和定制服務。