如圖，第十道主流程為電測。

電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網絡通過測試治具或測試針接觸網絡的測試點位進行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產過程中的一道檢驗流程。

電測又可以分為飛針測試和專用治具測試，通常樣品小批量的訂單都是用飛針測試，這樣可以免去開測試治具的時間和費用，測試的時候是按一個工作板分別進行。而中大批量訂單則一般都會用開治具即測試架，成型后按小板進行測試，目前常用都是自動測試機，所以效率很高，節省時間。

飛針測試的子流程主要有3個。

1.做測試資料。

根據客戶原稿制作生產資料，以避免用生產稿而生產稿與原稿偶有不一致導致的漏測。

測試。

飛針測試時通過單針去接觸測試焊盤或測試點來對線路網絡進行逐項檢查，網絡的復雜程度及測試點數的多少決定了測試時間的長短，以下圖片展示的是飛針測試機（左圖）及其測試時的工作狀態（右圖）。

2.判定檢修

針對測試NG的位置根據網絡圖進行確認和檢修，無法修理的則做報廢處理。

治具測試的子流程主要有3個。

制作治具。

測試治具適用于批量生產，也是根據客戶原稿進行制作。制作過程相對復雜，根據網絡的復雜性、測試點數多少、測試焊盤的大小等的不同費用也有較大差異。制作完成后可在一定壽命范圍內重復使用。不使用時需注意儲存環境防潮，避免測試針和其他組件氧化而無法使用。

測試。

測試使用專用的測試機，測試前需先將測試架安裝在測試機上，并進行調試和首板檢驗。首板檢驗合格后方可進行批量生產。下圖是自動測試機測試時的工作狀態，圖中紅色框的部分即為測試架。

3. 判定檢修。

同樣，針對測試出的NG品進行判定，檢修或報廢。

測試流程中的我們需要關注的產品特性除了本身檢驗的開短路之外，也需要關注測試過程中焊盤有無壓傷等外觀問題，尤其是使用測試架進行測試的產品，通常除了首末件檢驗外，在測試過程中也會進行抽檢，以確保板子的品質。