2023年3月，深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公布《2022年深圳市專(zhuān)精特新中小企業(yè)名單》，深圳西斯特科技有限公司被認(rèn)定為深圳市“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)。

“專(zhuān)精特新”概念，在2011年7月由國(guó)家工信部首次提出，2021年7月，《關(guān)于支持“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的通知》發(fā)布，提出發(fā)展“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)，加快解決“卡脖子”難題，被提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面。“專(zhuān)精特新”已經(jīng)成為我國(guó)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈的重要一環(huán)，是保障我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定的重要支撐。尤其是2022年度專(zhuān)精特新企業(yè)中，約六成企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品在重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)揮著“補(bǔ)短板”“填空白”的關(guān)鍵性作用。

北京師范大學(xué)趙向明教授表示，“中國(guó)經(jīng)濟(jì)的韌性依賴(lài)于中小企業(yè)的廣度、深度以及靈活度。專(zhuān)精特新是為了工業(yè)強(qiáng)基，對(duì)于中國(guó)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)增長(zhǎng)非常重要。”

作為芯片產(chǎn)業(yè)后道封裝工序中，晶圓切割一環(huán)，不可或缺的材料，西斯特秉承自主研發(fā)、技術(shù)攻關(guān)之路，在進(jìn)口品牌近乎壟斷的的境況中，突圍而出，贏(yíng)得了國(guó)內(nèi)外眾多封裝產(chǎn)線(xiàn)的測(cè)試驗(yàn)證，目前在晶圓切割和封裝基板切割兩個(gè)方面都有著成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品，為替代進(jìn)口、樹(shù)立國(guó)產(chǎn)自信邁出了堅(jiān)定的一步。

此次獲得深圳市專(zhuān)精特新認(rèn)定，是對(duì)公司專(zhuān)業(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化的認(rèn)可，對(duì)公司繼續(xù)拓展核心技術(shù)、深耕第三代半導(dǎo)體材料劃切市場(chǎng)有著積極的影響。未來(lái)，公司將繼續(xù)秉承專(zhuān)精特新的高標(biāo)準(zhǔn)要求，聚焦主業(yè)，加大產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)力度，不斷提高公司創(chuàng)新能力與研發(fā)水平。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導(dǎo)磨削系統(tǒng)方法論，2015年金秋創(chuàng)立于深圳，根植于技術(shù)創(chuàng)新的精神，屹立于創(chuàng)造價(jià)值、追求夢(mèng)想的企業(yè)文化。

基于對(duì)應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計(jì)和磨削系統(tǒng)方法論的實(shí)際應(yīng)用，西斯特秉承先進(jìn)的磨削理念，踐行于半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、汽車(chē)零部件等行業(yè)，提供高端磨具產(chǎn)品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車(chē)零部件精密磨削等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

西斯特科技始終以先進(jìn)的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無(wú)限可能。