有鉛錫膏，是SMT加工行業中必不可少的一種焊接材料，是由助焊成份和合金成分混合而成的，所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏，在整個SMT加工過程中扮演十分重要的角色，對于焊盤與元器件的焊接可靠性起到十分關鍵的作用。

一、有鉛錫膏工藝目的

要保證貼片元件與PCB上對應的焊盤具有良好的電氣連接和足夠的機械強度，需要將適量的Sn/Pb錫膏均勻地涂抹在PCB焊盤上。

二、有鉛錫膏技術要求

1、添加的焊膏量要均勻，一致性好。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，錫膏形狀應當與焊盤相匹配，以避免錯位。

2、通常情況下，焊盤上每平方毫米的焊膏應控制在約0.8毫克。對窄間距元器件，應為0.5mg/㎜2左右。

3、印刷在基板上的焊膏可以有一定的偏差，但必須確保每個焊盤要被焊膏覆蓋的面積達到75％或以上，采用免清洗技術時，要求焊膏全部位于焊盤上。

4、印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2㎜，對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.1㎜，基板表面不允許污染，要用無清洗工藝，可以通過減小模板開口的尺寸，使焊膏全部位于焊盤上。

三、使用方法

1、有鉛錫膏在使用前必須回溫到25℃左右，回溫過程禁止加熱，只要放置在室溫中。同時，回溫后應手工攪拌3~5分鐘或用攪拌機攪拌1~3分鐘。

2、將2/3的錫膏量倒置在鋼板上，按生產情況而定，少量多次的添加錫膏。

3、開封后的錫膏應在24小時內使用完畢，盡量不要將倒出的錫膏再重新放回錫膏罐中。

4、在將錫膏印刷在基板后，我們建議您在4-6小時內貼裝元件并執行回流焊來完成整個焊接過程。

5、在使用錫膏焊接過程中，為了得到更好的焊接效果，室內溫度應控制在22~28攝氏度，濕度RH40%~60%。

6、建議使用乙醇，IPA清潔印刷錯誤的基板。

四、使用注意事項

1、每次使用錫膏只取出夠用的錫膏，之后立即蓋好瓶蓋。

2、內蓋蓋好后應用力下壓擠出空氣，再蓋外面的大蓋。

3、焊膏表面已出現結皮、變硬時，千萬不要攪拌。應去除，下次使用前應檢測合格后再使用。

4、取出多余錫膏，專門回收在另外一個瓶子里。同時按注意事項2保存。

5、取出的焊膏要盡快實施印刷使用，保持連續進行，不要有印印停停的情況出現。