消費電子芯片和車規芯片的設計考慮重點有很大不同，導致工藝制程也有很大不同。硬要比高低的話，像評論《天龍八部》中喬峰“降龍十八掌”和《倚天屠龍記》中張無忌“九陽神功”孰強孰弱，確實很難面面俱到，下面小編嘗試剖析一番，以饗讀者。

兩者的側重點有所不同

手機芯片：天下武功唯快不破

不管是手機，平板電腦，機頂盒還是智能穿戴設備消費電子芯片，在研發階段都會考慮性能，功耗和成本等三個方面維度。

智能機時代芯片性能強與弱成為了評價一個型號優劣的重要標準，不管是開黑王者榮耀，還是吃雞和平精英都可以用更強的CPU芯片來帶來極致游戲感受。以高通驍龍865芯片為例，采用1*Cortex-A77（2.84GHz）+3*Cortex A77（2.42GHz ）+4*Cortex-A55（1.8GHz ）的架構，NPU可以實現15萬億次/秒的運算能：ISP速度達到了20億像素/秒的處理速度，可以支持2億像素攝像頭。

一塊芯片上數十億個晶體管在高頻工作時，會產生大量的動態功耗、短路功耗和漏電功耗，如果不加以控制，不僅會出現計算錯誤的結果，甚至可以把電路中某些環節會融合到一起而使得芯片無法修復。所以消費電子除了追求性能外，還要兼顧功耗問題，不然很容易出現機身燙手、待機時間減少、使用體驗下降等問題。

隨著芯片性能的日益強悍，芯片價格不斷上漲，在手機總成本中占據了越來越大的份額。以高通驍龍865為例，成本在700元左右，占所搭載的機型成本比例分別為小米10pro占比14%、紅米K30pro占比23%、OPPO findX2pro占比10%、三星S2ultra占比為7%；麒麟990的成本約為500元，約占華為nova6售價的16%、P40售價的10%、P40 PRO售價的7%、P40 pro plus售價的5%；聯發科天璣1000的價格是280元，約占OPPO Reno3售價的9.8%；所以不管是從提升產品的競爭力或者是提升企業利潤的角度來看，對芯片成本進行控制是非常有必要的。

不同芯片的性能排行榜

汽車芯片：穩定壓倒一切

汽車芯片因其交通工具的特殊性而十分注重可靠性，安全性及長效性！

為何首推可靠性？由于車規芯片的特點：

一、是車輛運行環境惡劣

發動機艙內溫度區間為-40°C~150°C，所以車輛芯片要滿足這一較大溫度運行區間，消費芯片僅要滿足0°C~70°C的運行環境。加之車輛行進時會遇到較多振動與沖擊，且車內環境濕度大，粉塵大，侵蝕大等問題遠超消費芯片所需。

二、汽車產品的設計壽命更長

手機的生命周期在3年，最多不超過5年，而汽車設計壽命普遍都在 15 年或 20 萬 公里左右，遠大于消費電子產品壽命要求。因此，汽車芯片的產品生命周期要求在15年以上，而供貨周期可能長達30年。

在這樣的情況下，如何保持芯片的一致性、可靠性，是車規芯片首先要考慮的問題。

并且，安全在汽車芯片中還顯得格外重要

汽車芯片的安全主要由功能安全與信息安全兩個方面組成。

手機芯片死掉可以停機重新啟動，但一旦汽車芯片宕機就有可能引發嚴重安全事故，這對于消費者而言根本無從談起。因此，在汽車芯片設計時，首先要將功能安全放在架構設計之初就成為車規芯片中極為重要的組成部分，采用獨立的安全島的設計，在關鍵模塊、計算模塊、總線、內存等等都有ECC、CRC的數據校驗，包括整個生產過程都采用車規芯片的工藝，以確保車規芯片的功能安全。

隨著車聯網技術的推廣，信息安全變得越來越重要，汽車作為實時在線設備，其與網絡的溝通包括與車內車載網絡溝通，都要加密數據，不然就有可能被黑客入侵。因此有必要預先將高性能加密校驗模塊嵌入到芯片內部。

針對功能安全，國際組織IEC發布了IEC 61508標準，并衍生出了一系列適用不同行業的功能安全標準，如下圖：

最后，汽車芯片設計還要考慮長效性

手機芯片的發展基本遵循摩爾定律，每年都會發布新一代芯片，每年都有新旗艦機的上市，基本上一款芯片能滿足兩三年內的軟件系統性能需求即可。但汽車開發周期較長，新車型從研發到上市驗證需要至少兩年的時間，意味著汽車芯片設計必須具有前瞻性，能夠滿足顧客今后3~5年內的一種前瞻性需求。此外，隨著當前汽車中軟件數量的不斷增加，從芯片開發角度看，不僅需要支持多個操作系統，而且還需要支持軟件中不斷迭代的要求。

所以車規級芯片表現出產業化周期長、供應體系閾值高等特點。進入汽車電子主流供應鏈體系需滿足多項基本要求：滿足北美汽車產業所推出的AEC-Q100(IC)、101(離散元件)、200 (被動零件)可靠度標準；遵從汽車電子、軟件功能安全國際標準ISO 26262；符合ISO 21448預期功能安全，覆蓋基于非系統失效導致的安全隱患；符合ISO21434網絡安全要求，合理保證車輛及系統網絡安全；滿足零失效供應鏈品質管理準則IATF 16949標準。基本上一個芯片車規級認證一般需要3-5年的時間，這對于芯片廠商來說是巨大的技術成本，生產成本和時間成本考驗。Mobileye 用了整整8年才獲得第一張車企訂單，英偉達當前主力芯片Xavier的研發耗資達 20 億美元。

兩者使用的工藝制程不同

芯片制作時，減小芯片內部電路間距離能將較少晶體管塞到較少芯片上，使其運算性能較強，同時也能帶來降低功耗。所以從早期微米到晚期納米芯片對制程工藝大小十分重視。然而制程不可能無限地收縮，電晶體收縮至約20納米時會遭遇量子物理上的困擾，晶體管漏電，抵消了收縮柵極長度所帶來的好處。為了解決這個問題，加州大學伯克利分校的胡正明教授發明了鰭式場效應晶體管（FinFET）大幅改善電路控制并減少漏電流。

目前，手機芯片工藝制程從較早的90納米，到后來的65納米、45納米、32納米、28納米、16納米、12納、7納米、一直發展到目前最新的5納米。手機芯片的制程尺寸正在向1納米進發。

傳統車用芯片的制備，因汽車自身空間大，集成度要求不如手機這種消費電子迫切。加之車用芯片以發電機，底盤，安全和車燈控制等為核心的低算力領域使得汽車芯片并沒有象消費電子芯片那樣狂熱地追逐高級制程工藝，而是傾向于優先選擇成熟的制程工藝。不過隨著汽車智能化的發展，更高級別的自動駕駛對高算力的急迫需求，將推動著汽車算力平臺制程向7納米及以下延伸。NXP打算在2021年推出基于5nm制程的下一代高性能汽車計算平臺。

國產汽車芯片的未來

曾幾何時，汽車芯片市場因其市場規模的限制而變得十分小眾，所以很少有外來入局者進入，數十年間都為恩智浦，德州儀器和瑞薩半導體這些汽車芯片巨頭壟斷著。隨著汽車電子化和智能化水平的不斷提高，汽車電子系統的市場規模在逐年增大，三星，英特爾，高通，英偉達，賽靈思等頂尖芯片企業相繼涉足汽車芯片領域，同樣給我國企業營造出一種‘變中求機’的局面。

在功能芯片領域，上市公司中穎電子、兆易創新、東軟載波都涉及汽車電子領域，但市占率極少。杰發科技于2018年收獲車規級MCU芯片訂單，標志國內首款通過AEC-100 Grade1的車規級MCU正式量產上市，打破國外的技術壟斷。

在主控芯片方面，華為以昇騰，昇騰和麒麟等系列芯片為核心，完整地布局汽車智能計算平臺，地平線則率先量產AI芯片上車。

車載存儲芯片方面兆易創新和合肥長鑫緊密合作，2019年推出GD25全系列SPI NOR FLASH，滿足AEC-Q100標準,是目前唯一全國產化車規存儲器解決方案；宏旺半導體推出eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM等嵌入式存儲、移動存儲，拓展汽車電子應用領域。

在車載通信芯片領域，華為已累計為全球數百萬輛汽車提供4G通信模組，5G模組也已實現量產上車；C-V2X領域，國內涌現出華為、大唐、高新興、移遠通信等為代表的一大批C-V2X芯片\模組企業，華為基帶芯片Balong 765 、Balong 5000相繼應用于車載單元和路邊單元，大唐高鴻順利實現C-V2X車規級模組DMD3A量產。國外公司高通和國內模組廠商如高新興和移遠通信的廣泛合作促進了C-V2X芯片組的推廣和應用，Autotalks也積極和大唐及其他國內廠商開展C-V2X芯片的互操作實驗。

在功率芯片領域，MOSFET方面，聞泰科技占據全球4%的市場份額，華潤微電子在國內MOSFET市場占比8.7%；IGBT，國內公司以株洲中車時代電氣，比亞迪，斯達股份和上海先進為主。

從整體上看，中國芯片產業起步晚、基礎差，在車規級研發與量產應用過程中也面臨著很多限制。國外芯片巨頭依然占領中國本土車用半導體芯片市場國內公司技術積累，資金和人才都不能和國際巨頭競爭大環境，中國汽車芯片產業要想取得突破并走向強盛，不是一蹴而就的，必須立足于現在，按照行業發展客觀規律辦事，謹防畢其功于一役投機思維，防止出現投資過熱、盲目低水平重復建設等問題，抓住智能網聯與新能源的發展契機，才有可能由單點突破向生態突圍轉變。