量子芯片激光手術刀
近日，本源量子成功研制國內首個專用于量子芯片生產的MLLAS-100激光退火儀（簡稱“激光退火儀”），該儀器可解決量子芯片位數增加時的工藝不穩定因素，像“手術刀”一樣精準剔除量子芯片中的“瑕疵”，增強量子芯片在向多比特擴展時的性能，從而進一步提升量子芯片的良品率。
本源量子團隊自主研發的激光退火儀將有助于解決更高位數量子計算機中的多比特量子芯片生產問題，該設備可達到百納米級超高定位精度，對量子芯片中單個量子比特進行局域激光退火，從而定向控制修飾量子比特的頻率參數，解決多比特擴展中比特頻率擁擠的問題，助力量子芯片向多位數擴展。
該設備擁有正向和負向兩種激光退火方式，可以在生產過程中靈活調節多比特超導量子芯片中量子比特的關鍵參數。同時，該設備還可用于半導體集成電路芯片、材料表面局域改性處理等領域，目前已在國內第一條量子芯片生產線上投入使用。
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