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3d光學輪廓儀是干什么用的?

中圖儀器 ? 2022-10-26 15:45 ? 次閱讀
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以白光干涉技術為原理的3d光學輪廓儀主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓,是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。它能夠以優于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數,廣泛應用于光學,半導體,材料,精密機械等等領域。

結果組成

1、三維表面結構:粗糙度,波紋度,表面結構,缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。

pYYBAGK6yzKAT7VxAAE6n_sV9wM631.png薄膜粗糙度測量pYYBAGNY4RuAQHuBAAJ9UXgD0iY299.png晶圓IC的輪廓檢測poYBAGKCCNyAJuXKAAJroI4U5c4396.jpg晶圓IC減薄后的粗糙度檢測

中圖儀器3d光學輪廓儀結合結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,除測量表面形貌或測量表面輪廓外,具有的測量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應變測量以及表面形貌測量。

poYBAGNQ7rCAQgaUAAIOPB7t2bY083.pngpYYBAGKHKPGAJuLlAANDDCh11kQ386.png對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量poYBAGKHKPiAJnLaAAIk5geqJhA032.png封裝制程中對Wafer的切割poYBAGKHKP-AdU__AAMTRRHaNMM661.png對Die的輪廓分析及蝕刻深度測量

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