現在有兩種手機天線：
1、FPC是一塊柔性電路板。手機內置天線設計，FPC材質，貼在手機殼內部，通過支架和頂針與其他部件連接。

2、手機鐳射天線，或稱LDS天線，是利用計算機根據導電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投射到成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘內激活電路圖形，一般可以用激光機實現。簡單來說，就是在成型的塑料支架上，通過激光技術將金屬天線圖案直接鍍在支架上。這樣的技術可以直接把天線激光在手機殼上。

但是，無論哪種天線，最后都是和手機殼粘合在一起的。一部手機用了好幾年了。為了更牢固的粘合天線，使天線不會因為手機長時間使用而脫落。那么手機天線粘合前，需要對手機殼進行等離子清洗機處理，提高手機殼的粘合性和耐磨性。等離子清洗機的等離子表面處理技術，不僅可以清洗去除塑料、金屬、玻璃、陶瓷等材質的手機殼表面有機物，還可以通過等離子體活化手機殼表面，有效增強手機殼在印刷和鍍膜時的粘接效果。外殼上的涂層能與基體牢固結合，解決了附著力弱的問題。

此外，經過等離子處理系統處理后的手機外殼涂層會非常均勻，外觀會更加光亮美觀。同時耐磨性也會大大提高，長期使用不會出現磨漆現象。 對底盤進行等離子體處理后，需要用等離子體清潔天線。 等離子體清洗機處理，后提高了手機天線的粘接可靠性，解決了手機天線粘接中的脫層或開裂問題。手機天線的粘接是在兩種或兩種以上不同的材料之間實現的，一般的工藝流程是在基板表面涂上膠水，然后粘上FPC固化。在實際生產過程中，通常會出現脫層和開裂現象，這是由于粘接固化前基板表面有污垢和細小顆粒或基板本身表面能低造成的。正因為如此，粘接效果不理想，可靠性無法保證。通過增加等離子清洗機的等離子表面處理工藝，對基板表面進行清洗和活化，提高粘接性能和可靠性，解決手機天線不粘、易脫落的問題。