汽車芯片生命周期更長，需要維持10年以上，使用場景對功能安全要求更高，車載SOC稀缺性一直會在。

商業模式：①人力外包公司——幫客戶提供，可替代性強，容易受客戶制衡，基本沒辦法享受項目復用額外收益。②產品方案公司——可替代性低，比其他廠商更懂某類型IP。③IP公司——商業模式最好，利潤最高，比如英偉達、高通，收取開發授權費（比如高通8155幾十萬美元）、技術支持費（一般方案商支持）、版稅費（根據出貨量出錢），技術支持費對成本攤薄效果不明顯。

一、智能座艙芯片（單寡頭）分布式向集中式，同一個SOC通過虛擬化支持豐富的應用，一芯多屏有優勢。

座艙的玩家：傳統瑞薩、NXP、德州儀器。

高通高通1985年成立，在車方面主要集中數字座艙、車載網聯、C-V2X、ADAS、自動駕駛和云。2017年第一次披露研發自動駕駛芯片計劃，當年9月推出V2X芯片，2019年2月推出自動駕駛芯片，23年量產。2014年高通發了第一代數字座艙平臺，驍龍220A（手機改過來的），很多消費電子的積累，16年推出驍龍820A，19年推出驍龍8155（2022年高通座艙占70%-80%份額，行業天花板，一芯多屏90%以上，22年才大規模上車）。8295開發費遠高于8155。高通預計未來汽車業務5年翻5倍，汽車業務營收10年CAGR23.49%。

二、智能駕駛芯片（多寡頭）

傳感器數量增加，處理的數據量快速增長，芯片算力要求快速增長。

自動駕駛芯片關鍵指標；算法效率和算力、芯片適配性、開發便捷性、車規級認證、解決方案能力、能效比（峰值概念）。

競爭格局①新：英偉達、高通、華為、賽靈思②傳統：瑞薩、NXP、英飛凌、TI德州儀器、意法半導體等傳統汽車半導體廠商；③自研人工智能芯片玩家：特斯拉、Mobieye、地平線、黑芝麻，軟硬件耦合玩家，專用芯片。好處在于特定場景下可以跑出更高的算力比，劣勢在于留給主機廠騰挪空間小，未來車廠做OTA需要找這些廠商。

英偉達

1993年4月成立，1999年提出GPU概念，后來推出CUDA和GPU硬件的架構，2015年推出DRIVE PX、DRIVE PX2、20年量產Xavier、22年量產Orin（7nm工藝）。英偉達為全球唯一“車端、桌面端、云端”三端一體統一開發環境的公司，開發對手多是ASIC芯片。先發優勢英偉達較早進入駕駛市場，領先主要對手2年，一旦選定芯片廠商，后續更換成本高（座艙芯片和手機比較像，而駕駛域開發不同模塊僅僅是自動駕駛在不同場景的應用，APP概念，整體芯片生態傾向做分立而不是融合）。主機近兩年急于生態占位，只有英偉達芯片成熟。

高通

2020年上半年推出Ride平臺，預計搭載ride平臺23年投入生產，比如去年11月高通與寶馬在自動駕駛域合作，預計在2025年量產。優勢在于：①性價比，消費級芯片，往自動駕駛芯片改可以節約研發成本；②功耗上，英偉達主要算力GPU供，效率低一些；③座艙域領導者地位，有助于自動駕駛方案推廣，座艙滲透比駕駛域滲透快，通過座艙切入推自動駕駛方案，對車廠說座艙和駕駛域選同一家芯片廠更便利。

Mobileye

傳統ADAS霸主，成立1999年，擅長單目視覺系統。2007年第一代EyeQ1在寶馬、沃爾沃上搭載，2014年和特斯拉合作，2017年英特爾溢價收購Mobileye，封裝了一些算法和芯片一起賣。目前算法精度和可靠性全球領先，高性價比、低成本、省心方案，雖然正向開發能力弱但想上自動駕駛方案的車企，Mobileye是很好的選擇。行業對Mobileye爭議在于①黑盒解決方案（比較封閉，車廠希望做OTA，開發周期縮短，靈活性要求提高）、②商務上強勢、③服務支持能力較弱。目前單個攝像頭和毫米波雷達純視覺方案較多，基本以ADAS為主，多攝像頭和毫米波雷達的不多，2030年多傳感器成本比L2+方案貴很多，成本差異不同車型和價格帶車會選擇不同房，傳統市場Mobileye芯片市占率50%，自動駕駛生態會分層，中遠期來看Mobileye還是會有一定份額。英偉達GPU在絕對性能會有非常明顯優勢，但實際上車的算力比會打折扣。Mobileye會使得算力有更好的發揮，成為省心方案龍頭。今年3月初Mobileye提交IPO申請，英特爾體內開發團隊會歸屬于Mobileye。未來Mobileye會推出開放版本，后續可能會和吉利下面的極氪合作。

特斯拉

特斯拉和其他玩家不一樣，是給車廠提供服務的第三方，封閉生態，第一代系統里用的是Mobileye的EyeQ3芯片。Mobileye劃分在傳統車廠陣營，傳統車廠出貨量大，可以提供大量行駛數據，而且傳統車廠天然軟件能力弱，會有天然的依存關系。特斯拉利用自己終端為Mobileye采集數據和算法，后續把數據的使用權利把握在手里，不滿Mobileye進程比較慢。特斯拉第二代用的是英偉達的DRIVE平臺，認為英偉達用GPU路線，功耗大。到HW3用的是自研芯片，FSD研發2017年，2019年4月在Model3用，統一板卡有2顆芯片，互為驗證。

黑芝麻

2019年8月華山一號A500；2020年6月華山二號A1000算力58-116TOPS，國內第一款支持L2+；2022年4月會發布A2000芯片，250TOPS，支持L4/L5。黑芝麻先IP，后芯片。

地平線

2017年12月發布征程1.0；2019年8月正式推出車估計 4tops等效算力，功效2wh；2020年9月征程3；2021年5月理想one用兩顆地平線征程3；2023年將推出超過512TOPS的征程6.0。

德賽西威和英偉達合作多，中科創達和高通合作多，經緯恒潤和Mobileye合作多。芯片產生稀缺性都會在，會選擇國內方案商和它們合作，雙方會存在客觀上的綁定關系。

貞光科技深耕汽車電子、工業及軌道交通領域十余年，為客戶提供車規MCU、車規電容、車規電阻、車規晶振、車規電感、車規連接器等車規級產品和汽車電子行業解決方案，成立于2008年的貞光科技是三星、光頡、紫光芯能、基美、國巨、泰科、思瑞浦等國內外40余家原廠的授權代理商。