2020年下半年以來(lái)，芯片市場(chǎng)最受關(guān)注的關(guān)鍵詞，就是"缺芯潮"。疫情引發(fā)的停工停產(chǎn)、下游需求的激增、物流鏈斷裂等多重因素的疊加，進(jìn)一步加重了缺芯的現(xiàn)狀。疫情重挫全球制造業(yè)，但對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求卻是正向的，如電腦、智能家居產(chǎn)品、無(wú)線設(shè)備以及游戲設(shè)備等，都離不開(kāi)芯片。在缺芯潮肆虐的當(dāng)下，國(guó)內(nèi)的芯片從業(yè)者們也在尋找新的市場(chǎng)和機(jī)遇。

5G賦予國(guó)產(chǎn)“芯”機(jī)遇

11月16日，工信部對(duì)外發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，并透露在 “十四五”期間，面向信息消費(fèi)、實(shí)體經(jīng)濟(jì)、民生服務(wù)三大領(lǐng)域，工信部將聯(lián)合相關(guān)部委及地方政府重點(diǎn)推進(jìn)15個(gè)行業(yè)的5G應(yīng)用。

5G的應(yīng)用創(chuàng)新將成為中國(guó)乃至世界的主流趨勢(shì)。截至目前，我國(guó)已建成5G基站超過(guò)115萬(wàn)個(gè)，占全球70%以上，是全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的5G獨(dú)立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，全國(guó)所有地級(jí)市城區(qū)、超過(guò)97%的縣城城區(qū)和40%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)鎮(zhèn)區(qū)實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋；5G終端用戶達(dá)到4.5億戶，占全球80%以上。5G智聯(lián)離不開(kāi)芯片的發(fā)展和突破，由此可見(jiàn)，現(xiàn)在正是5G芯片發(fā)展的最佳時(shí)機(jī)。

國(guó)產(chǎn)5G的“芯”突破

針對(duì)移動(dòng)通信類終端產(chǎn)品，基帶處理器和射頻前端芯片是5G終端的兩大核心。

基帶處理器（Baseband Processor）是一種高度復(fù)雜芯片，用來(lái)對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼和解碼工作。一般包含了中央處理器(CPU)、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP) 、無(wú)線調(diào)制解調(diào)器(Modem)以及其他接口模塊。可以支持2G/3G/4G/5G多種通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。

目前全球可設(shè)計(jì)5G基帶處理器的企業(yè)僅有高通、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、三星、華為這幾家，其中華為的巴龍5000和紫光展銳的V510等平臺(tái)都是國(guó)產(chǎn)較為成熟的5G基帶處理器。

射頻前端是無(wú)線通信設(shè)備的核心部件，它包括功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、天線開(kāi)關(guān)和雙工器等。在5G時(shí)代，隨著通信制式升級(jí)，終端產(chǎn)品需支持SA和NSA兩種網(wǎng)絡(luò)模式，支持的頻段更多，同時(shí)需向下兼容3G/4G，終端所需要的RF前端部件數(shù)量以及成本也大幅增加。

作為5G通信系統(tǒng)的重要組成部分，國(guó)內(nèi)的射頻廠商也正在興起和快速發(fā)展。國(guó)內(nèi)射頻器件的生產(chǎn)廠商以無(wú)工廠芯片供應(yīng)商（Fabless）模式為主。目前已經(jīng)有超過(guò)40家，主要代表有海思半導(dǎo)體、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、昂瑞微、國(guó)民飛驤等。其中卓勝微、慧智微、飛驤等廠商紛紛推出5G相關(guān)射頻前端器件，尤其phase5N方案，性價(jià)比最高，可滿足國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商5G射頻的相關(guān)需求。

美格智能國(guó)產(chǎn)5G“芯“方案

賦能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)

近日，作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商，美格智能攜手我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的龍頭企業(yè)展銳，正式發(fā)布了基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的5G國(guó)產(chǎn)芯模組SRM811。

SRM811模組是一款專為IoT/FWA等應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz模組，采用了展銳唐古拉V510國(guó)產(chǎn)芯片方案，LGA封裝，尺寸為44x41x2.8mm。四天線設(shè)計(jì)，支持eSIM和雙SIM卡設(shè)計(jì)，可支持5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，并向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)，支持國(guó)內(nèi)四大運(yùn)營(yíng)商頻段需求。

同時(shí)可擴(kuò)展支持多組5G網(wǎng)絡(luò)切片、1μs級(jí)別5G空口精準(zhǔn)授時(shí)等新技術(shù)。該模組可廣泛應(yīng)用于FWA、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電力、車聯(lián)網(wǎng)、高清視頻、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧城市等垂直行業(yè)，為國(guó)內(nèi)客戶帶來(lái)完美的5G體驗(yàn)。

該模組搭載了展銳唐古拉V510國(guó)產(chǎn)基帶芯片，同時(shí)采用了全新國(guó)產(chǎn)射頻設(shè)計(jì)方案和最新的電源設(shè)計(jì)理念，是一款真正的國(guó)產(chǎn)“芯”5G模組，在保證射頻性能指標(biāo)的基礎(chǔ)上，具有更好的性價(jià)比，為5G終端的爆發(fā)增長(zhǎng)提供支撐。

美格智能與5G“芯”未來(lái)

美格智能始終緊跟5G發(fā)展浪潮，已有多年基于5G芯片的模組方案研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。目前，美格智能的5G產(chǎn)品已經(jīng)在超高清視頻、智能網(wǎng)聯(lián)、智能安防、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新零售、智慧座艙、智慧醫(yī)療、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、AR/VR等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模商用。

在5G發(fā)展和缺芯的浪潮中，美格智能直面挑戰(zhàn)，抓住機(jī)遇，積極參與5G應(yīng)用創(chuàng)新，共同打好“缺芯”戰(zhàn)。未來(lái)，美格智能將繼續(xù)致力為行業(yè)帶來(lái)更多生態(tài)應(yīng)用，以國(guó)產(chǎn)芯賦能千行百業(yè)，全面賦能數(shù)字中國(guó)的建設(shè)。