隨著新興微電子工業、微型機械和微機電系統工業的飛速發展，以微細型孔為關鍵結構的應用日趨廣泛，孔徑尺寸越來越小，精度要求越來越高，加工難度不斷上升。

在微孔加工過程中，應免出現孔徑擴大、孔直線度過大、工件表面粗糙及鉆頭過快磨損等問題，以防影響鉆孔質量和增大加工成本，應盡量保證以下的技術要求：

• 尺寸精度：孔的直徑和深度尺寸的精度
• 形狀精度：孔的圓度、圓柱度及軸線的直線度
• 位置精度：孔與孔軸線或孔與外圓軸線的同軸度
• 孔與孔或孔與其他表面之間的平行度、垂直度等
• 孔徑、孔深、公差、表面粗糙度、孔的結構
• 工件的結構特點，包括夾持的穩定性、懸伸量和回轉性
• 機床的功率、轉速冷卻液系統和穩定性
• 加工批量
• 加工成本

速科德Kastie-WK系列微孔加工設備是集成直線電機，光柵（磁柵）反饋系統，高速主軸等高性能配件的成套產品，結構緊湊，高速，高精，孔高圓度，可多工位同時工作，加工效率高，覆蓋范圍廣，能夠支持直徑0.15-10mm大小微孔加工。被廣泛使用在航天航空尖端零件、電路板、噴絲板、模型、噴油嘴、模具、醫療衛生用具、濾板等行業中。

Kastie-WK微孔加工設備主要特色

• 成套設備
• 組件性能優越
• 重復定位精度±0．5μm
• 孔徑范圍:Φ0．15-10mm
• 單、雙、多工位可選
• 打孔方式:平面打孔,垂直打孔
• 平臺長度:max 4000mm
• 推薦主軸:SycoTec 4025HY、SycoTec 4033AC、SycoTec 4033DC、SycoTec 4064DC-HSK25
• 穩定性好:可24小時不間斷工作,也可以隨時加工隨時停止廢品率低
• 設計合理:采用先進的滾珠絲桿傳動,速度快,磨損率低,精度高,且方便保養。
• 打孔加工材質多樣:金屬(模具鋼、鋁合金等)非金屬(PEEK、復合材料、樹脂材料等),應用領域廣泛
• 保護環境無污染
• 激光認證精度

Kastie-WK微孔加工設備技術特點

• 經千萬年時效的花崗巖底座
• 熱膨脹系數極低,受溫度、濕度影響小,具有優良熱穩定性和微小變形量
• 高精度、高剛性、強減震性,優于一般機體材料

Kastie-WK微孔加工設備控制系統

• 成熟的控制系統
• 穩定的抗擾亂技術
• 簡潔的操作界面
• 高性能數控驅動

Kastie-WK微孔加工設備驅動系統

• Y、Z采用高精度、零背隙滾珠絲桿,具有較高的進給力。X軸采用直線電機驅動,運行速度快,響應及時,加速度高
• 結構緊湊、運行平穩、靜音運行、穩定性好,保障更高的運動精度和重復精度

Kastie-WK微孔加工設備技術參數

微孔加工設備平臺型號說明

金屬鋁件打孔