隨著IC芯片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩定性、高集成度的微型化方向發展，傳統的烙鐵焊已無法滿足其生產技術需求。單件元器件引腳數目不斷增加，集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小，并朝著更精密的方向發展。作為彌補傳統焊接方式不足的新型焊接工藝，非接觸式激光錫焊技術以其高精度、高效率和高可靠性等優點正逐步替代傳統烙鐵焊，已成為不可逆轉的趨勢。

激光焊焊應用在微電子封裝和組裝中已經用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。

激光焊錫設備主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，是用于3C電子、汽車電子、光通訊、電機等行業激光加工用的機器。

激光錫焊的關鍵在于合理的控制激光功率分配。激光錫焊工藝是以激光作為加熱源，輻射加熱引線(或無引線器件的連接焊盤)，通過焊料(或者預制焊料片)向基板傳熱，當溫度達到錫焊溫度時，焊料熔化，基板、引線被釬料潤濕，從而形成焊點。

激光焊錫優勢

激光焊錫送絲裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統焊錫機比較不易干涉，激光焊錫對于工件的適應性更強，激光焊錫時，激光只對光斑所照射到的部分進行加熱，局部溫度上升較快，很快就能夠使焊點達到焊接要求的溫度，因為升溫快時間短，焊點周圍區域溫度上升有限，故而對其他元件影響較小。

激光焊錫采用非接觸式焊接，不會對焊接元器件產生壓力，可很好的防止因為壓力對器件產生的影響，激光錫焊幾乎沒有耗材，也不需要頻繁調機。而且激光焊接時焊接溫度穩定，焊接質量穩定。

激光焊錫，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度；在激光錫焊的過程中，因為焊點小，焊盤散熱快，有必要選用溫度控制激光錫焊系統，現在激光溫度模組每秒1000次的溫度收集速度。智能化的控制系統和高頻率的溫度收集運算能確保在焊接過程的溫度精準性，大大避免了溫度過載和溫度缺乏的缺點。

激光焊錫機優勢明顯，缺點也不可忽視，激光錫焊的缺點在于設備價格較高；需逐點焊接，生產效率較熱風、紅外等再流焊方法低。因而適合于對質量要求特別高的產品和必須采用局部加熱的產品。

激光自動焊錫機器人是21世紀最新的焊接工藝設備，是在傳統自動烙鐵焊錫機基礎上的新的應用升級，也是符合為了電子設備精密生產的必不可少的設備