熱電分離銅基板，其導熱系數為398W/M.K，克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點，這種工藝是將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高了散熱的效果。為了更好的描述熱電分離銅基板的技術內容，并結合具體的實際操作，現誠之益電路小編將和大家一起聊聊這種工藝的方案：

熱電分離金屬基板的形成過程包括：將銅基層單面貼保護膠帶；通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度；通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層；把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起；在電路層和絕緣層散熱區開出窗口，可以用模具沖切或數控成型加工方式開窗；把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起；按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實用新型所提供的熱電分離金屬基板。

采用熱電分離銅基板，可以通過上述工藝實現熱層與線路層分開，使元器件產生的熱量可以直接通過散熱區傳導出，導熱效率得到了大幅提高。從而提高了產品使用壽命。

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