鋰電池保護板在使用過程中會出現一些人為或者客觀的原因造成的故障，具體是什么原因造成，怎么樣解決的，今天給大家分享一些最常見的情況，希望給大家一些幫助。

1、電池容量低

產生原因：a.附料量偏少；b.極片兩面附料量相差較大；c.極片斷裂；d.電解液少；e.電解液電導率低；f.正極與負極配片未配好；g.隔膜孔隙率小；h.膠粘劑老化→附料脫落；i.卷芯超厚（未烘干或電解液未滲透）j.分容時未充滿電；k.正負極材料比容量小。

2、電池內阻高

產生原因：a.負極片與極耳虛焊；b.正極片與極耳虛焊；c.正極耳與蓋帽虛焊；d.負極耳與殼虛焊；e.鉚釘與壓板接觸內阻大；f.正極未加導電劑；g.電解液沒有鋰鹽；h.電池曾經發生短路；i.隔膜紙孔隙率小。

3、電池電壓低

產生原因：

a.副反應（電解液分解；正極有雜質；有水）；b.未化成好（SEI膜未形成安全）；c.客戶的線路板漏電（指客戶加工后送回的電芯）；d.客戶未按要求點焊（客戶加工后的電芯）；e.毛刺；f.微短路；g.負極產生枝晶。

4、超厚

a.焊縫漏氣;b.電解液分解;c.未烘干水分;d.蓋帽密封性差;e.殼壁太厚;f.殼太厚;g.卷芯太厚（附料太多；極片未壓實；隔膜太厚）。

5、電池化成異常

a.未化成好（SEI膜不完整、致密）；b.烘烤溫度過高→粘合劑老化→脫料；c.負極比容量低；d.正極附料多而負極附料少；e.蓋帽漏氣，焊縫漏氣；f.電解液分解，電導率降低。

6、電池爆炸

a.分容柜有故障（造成過充）；b.隔膜閉合效應差；c.內部短路。

7、電池短路

a.料塵；b.裝殼時裝破；c.尺刮（隔膜紙太小或未墊好）；d.卷繞不齊；e.沒包好；f.隔膜有洞；g.毛刺

8、電池斷路

a）極耳與鉚釘未焊好，或者有效焊點面積小；b）連接片斷裂（連接片太短或與極片點焊時焊得太靠下）

鋰電池保護板常見不良分析

一、無閃現、輸出電壓低、帶不起負載

此類不良首要排除電芯不良（電芯原本無電壓或電壓低），假設電芯不良則應檢驗保護板的自耗電，看是否是保護板自耗電過大導致電芯電壓低。假設電芯電壓正常，則是因為保護板整個回路不通（元器件虛焊、假焊、FUSE不良、PCB板內部電路不通、過孔不通、MOS、IC損壞等）。具體分析

過程如下：

（一）、用萬用表黑表筆接電芯負極，紅表筆依次接FUSE、R1電阻兩端，IC的Vdd、Dout、Cout端，P+端（假定電芯電壓為3.8V），逐段進行分析，此幾個檢驗點都應為3.8V。若不是，則此段電路有問題。

1、FUSE兩端電壓有改動：檢驗FUSE是否導通，若導公例是PCB板內部電路不通；若不導公例FUSE有問題（來料不良、過流損壞（MOS或IC操控失效）、質料有問題（在MOS或IC動作之前FUSE被燒壞），然后用導線短接FUSE，持續往后分析。

2、R1電阻兩端電壓有改動：檢驗R1電阻值，若電阻值失常，則或許是虛焊，電阻自身開裂。若電阻值無失常，則或許是IC內部電阻出現問題。

3、IC檢驗端電壓有改動：Vdd端與R1電阻相連。Dout、Cout端失常，則是因為IC虛焊或損壞。

4、若前面電壓都無改動，檢驗B-到P+間的電壓失常，則是因為保護板正極過孔不通。

（二）、萬用表紅表筆接電芯正極，激活MOS管后，黑表筆依次接MOS管2、3腳，6、7腳，P-端。

1.MOS管2、3腳，6、7腳電壓有改動，則標明MOS管失常。

2.若MOS管電壓無改動，P-端電壓失常，則是因為保護板負極過孔不通。

二、短路無保護

1、VM端電阻出現問題：可用萬用表一表筆接IC2腳，一表筆接與VM端電阻相連的MOS管管腳，供認其電阻值大小。看電阻與IC、MOS管腳有無虛焊。

2、IC、MOS失常：因為過放保護與過流、短路保護共用一個MOS管，若短路失常是因為MOS出現問題，則此板應無過放保護功用。

3、以上為正常情況下的不良，也或許出現IC與MOS裝備不良引起的短路失常。如前期出現的BK-901，其型號為‘312D’的IC內延遲時間過長，導致在IC作出相應動作操控之前MOS或其它元器件已被損壞。注：其間供認IC或MOS是否發作失常最簡易、直接的方法便是對有懷疑的元器件進行替換。

三、短路保護無自恢復

1、規劃時所用IC原本沒有自恢復功用，如G2J，G2Z等。

2、儀器設置短路恢復時間過短，或短路檢驗時未將負載移開，如用萬用表電壓檔進行短路表筆短接后未將表筆從檢驗端移開（萬用表相當于一個幾兆的負載）。

3、P+、P-間漏電，如焊盤之間存在帶雜質的松香，帶雜質的黃膠或P+、P-間電容被擊穿，ICVdd到Vss間被擊穿。（阻值只有幾K到幾百K）。

4、假設以上都沒問題，或許IC被擊穿，可檢驗IC各管腳之間阻值。

四、內阻大

1、因為MOS內阻相對比較穩定，出現內阻大情況，首要懷疑的應該是FUSE或PTC這些內阻相對比較簡單發作改動的元器件。

2、假設FUSE或PTC阻值正常，則視保護板結構檢測P+、P-焊盤與元器件面之間的過孔阻值，或許過孔出現微斷現象，阻值較大。

3、假設以上多沒有問題，就要懷疑MOS是否出現失常：首要供認焊接有沒有問題；其次看板的厚度（是否簡單彎折），因為彎折時或許導致管腳焊接處失常；再將MOS管放到顯微鏡下觀測是否破裂；終究用萬用表檢驗MOS管腳阻值，看是否被擊穿。

五、ID失常

1、ID電阻自身因為虛焊、開裂或因電阻質料不過關而出現失常：可從頭焊接電阻兩端，若重焊后ID正常則是電阻虛焊，若開裂則電阻會在重焊后從中裂開。

2、ID過孔不導通：可用萬用表檢驗過孔兩端。

3、內部線路出現問題：可刮開阻焊漆看內部電路有無斷開、短路現象。