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陸芯精密切割——精密劃片機優(yōu)勢及工藝介紹

博捷芯半導體 ? 2021-12-13 14:42 ? 次閱讀
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陸芯精密晶圓切割機優(yōu)勢

1.設(shè)備精準度高(0.0001mm)

2.切割精度1.5um

3.效率高

4.加工品種多樣化(晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)

5.成本低(設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護)

6.環(huán)境要求低(普通千級無塵車間)

7.操作簡單易懂易上手(對標DISCO)

8.售后服務(wù)好

9.機器交付周期短

poYBAGG262uAZF9OAAHszp9AY6M555.jpg


常見切割品種及簡單工藝介紹


poYBAGG262yAPhizAAIAIkeSHDE952.jpg

一、BGA/WAFER類晶圓

切割刀片

SD1000N25MR020752D*0.048T*40H

膜型號

LINTEC

主軸轉(zhuǎn)速

28000-30000rpm

切割水流量

Blade1.0-1.2L/min

Shower0.8-1.2L/min

校準方式

手動校準、自動校準

切割效率

8寸平均1h/片、12寸平均1.5h/片



pYYBAGG262uAQTe-AAGLrhQBnD4062.jpg

二、二極管、三極管、MOS管類硅片

切割刀片

ZH05-SD4000-N1-70BA

膜型號

SPV224

主軸轉(zhuǎn)速

38000-50000rpm

切割水流量

Blade1.2-1.5L/min

Shower1.0-1.2L/min

校準方式

手動校準、自動校準

切割效率

4寸10min/片、6寸20min/片、8寸30min/片、12寸1h/片

poYBAGG262uAVd_GAAC4nJFyxJM667.jpg

三、氧化鋁、碳化硅類陶瓷

切割刀片

SDC500-R75TNF56D×0.15T×40H

膜型號

LINTEC

主軸轉(zhuǎn)速

25000-35000rpm

切割水流量

Blade1.2-1.5L/min

Shower1.0-1.2L/min

校準方式

手動校準、自動校準

切割效率

平均30min/片

pYYBAGG262yARNnCAAF_BAC2caQ160.jpg

四、光學玻璃、浮法玻璃類

切割刀片

SD1000N25MR020756D*0.1T*40H

膜型號

LINTEC

主軸轉(zhuǎn)速

28000-35000rpm

切割水流量

Blade0.8-1.0L/min

Shower1.0-1.2L/min

校準方式

手動校準、自動校準

切割效率

平均20min/片

pYYBAGG2622ASpBVAAHaJjr_FUM114.jpg

五、QFN/DFN類

切割刀片

SDC320R01Q58D-0.3T-40H

膜型號

6360-15

主軸轉(zhuǎn)速

21000rpm

切割水流量

Blade1.2-1.5L/min

Shower1.2-1.5L/min

校準方式

自動校準

切割效率

5-8min/條

pYYBAGG262yAJOh8AAGKcQDycmo406.jpg

六、PCB/MEMS基板類

切割刀片

D8/20-MDS56D-0.1T-40H2d/1W/16N

膜型號

6360-15

主軸轉(zhuǎn)速

25000rpm

切割水流量

Blade1.2-1.5L/min

Shower1.2-1.5L/min

校準方式

自動校準

切割效率

5min/條

poYBAGG2622AeopyAAFQ4KkQcTo993.jpg

七、碳纖維板、玻璃纖維板類

切割刀片

D8/20-MDS56D-0.1T-40H2d/1W/16N

膜型號

6360-15

主軸轉(zhuǎn)速

35000rpm

切割水流量

Blade1.2-1.5L/min

Shower1.2-1.5L/min

校準方式

手動校準、自動校準

切割效率

20min/片


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