1 晶圓切割

晶圓切割機的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如陸芯半導體的設備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。

這個就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據產品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。

但是對于激光器芯片來說不能進行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進行切割。

比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側發光激光時，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質具有解離晶面，沿此晶面，自動解離出光滑的晶向面，對發光效率等影響很大。