激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫膏焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程。激光先對焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。

錫膏激光焊錫機焊接特點

1.激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響

2.焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱后焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高

3.激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產生的應力，無靜電產生

4.溫度反饋速度快，能精準地控制溫度滿足不同焊接的需求

5.激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠高于傳統電烙鐵錫焊

6.無接觸焊接，對應復雜焊點也能滿足應用需求

錫膏激光焊錫機優勢

1.帶溫度反饋半導體激光焊接系統:溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑0.5-1.5mm的微小區域進行溫度監測

2.多工位焊接系統:基于八軸高精度多2位的激光焊接系統，可實現視覺對位及點錫膏與激光焊接井行工作，大幅度提高設備的制造產能

3.送錫機構:高精度送錫膏機構，可以精確控制錫量大小

4.視覺定位系統:采用圖像自動捕捉自定義焊接軌跡，可對同一產品上多個不同特征點進行采集，大幅提高加工效率和精度

錫膏激光焊錫機應用領域

自動點錫膏激光焊錫機目前在傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、PCB電路板、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件、手機通訊、精密醫療器械等這些電子元器件焊錫都有廣泛的應用！