隨著半導體行業的高速發展，高端ARM（Cortex-A系列）處理器迎來高速發展期。Cortex-A系列ARM處理器應用時往往需要搭載Android、Ubuntu、OpenWrt等操作系統，涉及BootLoader、內核kernel、文件系統及驅動的開發與調試，因此其開發難度也相應較大。為了加快項目進度、節省成本，集成度高、快發便利的ARM核心板在嵌入式產品中得到越來越廣泛的應用。本文筆者將介紹ARM核心板的區分方法及選擇依據。
首先是在形態及外觀上，最明顯的區別就是其連接器的不同。目前常見的核心板連接形式有三類：排針連接器、郵票孔、板對板（也稱B2B）。
排針連接器為早期核心板形態，最早可追溯到2002年，2012年之后便退出主流。此類核心板的四周或兩邊常見有2.54或1.27mm的排針/排母，以插拔的方式與底板對接。優點是連接器成本低，缺點是量產不便、排針與排母不同品牌質量差異大、多次插拔容易出現接觸不良、體積大，目前已很少應用。

HD972-CORE 核心板

圖1 HD972-CORE 核心板（低成本）
郵票孔連接器形態是在核心板四周延伸半圓敷銅焊盤，以貼片形式與底板連接。優點是最大程度降低連接器成本、焊接牢固抗震性強，缺點是不易拆卸、無法單獨維修。目前在市面上還能經常看到郵票孔ARM核心板的身影。

HD3399-CORE 核心板

圖 2 HD3399-CORE 核心板（極致緊湊）

核心板采用板對板連接器是在2013年之后逐漸出現的形態，至今仍是主流連接形式。它體積小、可貼片、可靠性高，解決了以往其他連接器形式的可靠性、測試、維修、生產等工藝問題。由于是高精密器件且表面鍍金，板對板連接器的主要缺點就是成本較高。

HD6ULL-CORE核心板

圖3 HD6ULL-CORE核心板（高性價比）

從處理器性能上講，ARM核心板也可以大致分為幾檔。像ARM9、Cortex-A7核心的主要是應用于數據采集、數據網關，可實現圖形圖像顯示，一般不具備3D加速。中端核心板一般是A9、A35處理器架構圖，可用于復雜圖形圖像處理、大數據量運算，具備H.265編解碼能力，擁有3D加速能力。A53、A72核心的核心板一般歸納為高端檔，在對CPU、GPU乃至NPU運算能力要求高時需要考慮使用此類核心板。當然，以上的分類方法過于粗略，處理器的性能跟芯片的制程工藝、核心數、主頻、浮點運算能力等息息相關。在項目開展之前，也建議廣大用戶先咨詢核心板廠家尋求方案或基于評估板（廠商提供的測試套件）對性能進行預估，避免走彎路。

Cortex-A系列ARM處理器圖例

圖4 Cortex-A系列ARM處理器圖例（來源網絡，供參考）

從應用環境上看，主要可以將核心板分為商業級、寬溫級、工業級、車規級。其中商業級產品工作溫度定義為0~+70℃，工業級定義為-40~+85℃。工作最低溫度在-10、-20、-30度左右的被稱為寬溫級，這是個通俗的叫法，也被稱為加強商業級或準工業級。一般來講，應用到嚴格的工業場合的一定要選擇工業級核心板。室內應用且對成本有要求，可以根據實際情況評測寬溫級產品可否滿足需求，這將顯著降低產品成本。

工業級HD335x-IOT 主板

圖5 工業級HD335x-IOT 主板（充電樁充電控制器）

從特殊功能上分，有集成NPU單元的AI核心板，有多千兆網的網絡專用核心板，有多顯示接口的多媒體核心板等等。如HD1808-CORE核心板集成3.0T算力的NPU單元，非常適合應用在人工智能領域；HD1046-CORE核心板用于2路萬兆網、8路千兆網，在網絡通信領域應用廣泛；HD8M-CORE可同時支持MIPI DSI、HDMI顯示接口，支持4K顯示輸出，可多屏異步顯示，是多媒體顯示行業的首選。

HD8M-CORE核心板

圖 6 HD8M-CORE核心板（公共交通信息發布與導乘系統）

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嵌入式ARM核心板平臺積累

圖7 嵌入式ARM核心板平臺積累