近日，一份業內資深調查機構發布的報告指出，2023年第一季度半導體庫存情況出現了過剩。該報告采用的數據分析模型是半導體庫存供應鏈跟蹤指數（GIISST）。這一指數是衡量整個供應鏈中半導體庫存狀態的單一數字，包括代工廠、芯片供應商、分銷商、電子制造服務（EMS）/合同電子制造商（CEM）和OEM等不同環節。該指數顯示，在適度盈余區域內，庫存狀態持續向上移動。雖然許多芯片類型的庫存已從短缺中恢復，但半導體市場需求的疲軟仍導致供應鏈各個階段出現庫存過剩，部分芯片的供給超過需求，產品供應過剩。

報告指出，由于2023年第二季度的需求反彈，且代工廠和半導體供應商的生產節流，預計該指數將大幅下行。不過，該指數將在整個2023年保持在盈余區域（庫存量超出正常范圍）。預計庫存指數將在整個2023年保持在盈余區內，對所有主要芯片類別的價格構成下行壓力。2023年第二季度庫存指數將會見頂，并隨著生產節流和消費需求反彈的增加而下行。同時，由于需求強勁，汽車和工業市場的短缺情況仍會持續存在。隨著訂單積壓的減少，傳統芯片的交貨時間將在2023年第二季度得到改善。

該報告還顯示，供應鏈在2022年第四季度和2023年第一季度庫存指數均呈上升趨勢，存在適度盈余。晶圓需求疲軟和IC庫存消耗放緩導致代工廠庫存嚴重過剩，迫使代工廠向批量客戶提供折扣。雖然庫存在2022年第四季度見頂并在2023年逐漸回落，但內存庫存在2024年將可能出現短缺現象。此外，分銷商、EMS/CEM和OEM庫存量在2022年第四季度經歷了嚴重短缺，并進入了表現出季節性行為的正常區域。

2023年第二季度模擬芯片的庫存將有顯著優化，但是分立芯片將持續短缺，原材料短缺會導致LED交貨時間增加。智能手機產量下降導致CIS庫存較高。

報告還指出，模擬產品的交貨時間穩定，但分立式器件交貨時間將增加，特別是汽車IGBT。由于汽車和工業的需求，MCU交貨時間也會延長。芯片類型的交貨時間預計將縮短，到2023年第二季度將恢復正常。

報告稱，終端市場需求疲軟導致半導體供應鏈中的庫存增加。上游半導體供應商庫存過剩，代工廠降低利用率以平衡供應過剩。預計需求反彈將導致庫存指數在2023年第二季度下降。

最后，該機構建議，考慮到芯片制造商在產能擴張投資方面變得保守，應將放緩時期和恢復強度作為芯片采購決策的考慮因素。通過2023年第一季度最新的全球半導體的預測數據，更新中的設備工廠生產調整，重新調整芯片要求。預計2023年半導體資本支出將下降22.1%。

編輯：黃飛