焊接是組裝工藝中的關鍵工藝流程之一。pcba電路板上面的污染物質來源于：焊接后助焊劑殘余物的殘留；組裝中引進的導熱硅脂、硅油；以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。
污染物的不良影響及危害性：
印制電路板上沉淀的污染物質主要分為二種：一種就是極性污染物質，如助焊劑殘余物中的有機酸、手出汗；另一種是非極性污染物質，如助焊劑中的樹脂，纖維、金屬顆粒、硅脂、硅油等.

受空氣中的濕氣產生的影響，極性污染物質在溶液中產生離子狀態下的電解質，在外加電壓作用下，離子通過溶液而遷移，造成絕緣減少甚至于穿透。極性污染物質除了不良影響絕緣性外，還會引起焊料中鉛的腐蝕。
非極性污染物質，如金屬顆粒有可能會組成電解電池而出現腐蝕，或短路.表面殘余的灰塵、纖維會提高對空氣中的水分的吸附，不良影響絕緣性。硅脂、硅油進到接插件或開關觸點中間會導致斷路等.
而另一方面，這種污染的存在也會影響到“三防漆”的鍍層與基板的附著性，甚至于使鍍層出泡或泛白，破壞了涂層抗潮能力，使絕緣層失效.不難看出，焊接后依據所使用的助焊劑以及污染物的類型和特性，在不損害元件的情形下對pcb電路板進行清洗是非常有必要的。以適應規模生產制造的需求。
SMT制造行業大多采用噴淋清洗方法。
PBT-600在線式PCBA清洗機
應用領域：
主要用于軍工、航空、航天電子、醫療、汽車新能源、汽車電子等涂覆產品及高端精密產品的清洗，多品種、大批量PCBA板的清洗。
?能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機、無機污染物；?印刷不良的PCB板子錫膏的清洗、刮刀錫膏的清洗等。
工藝流程：
手動放入產品--網帶轉動--噴淋預清洗--風切隔離--噴淋清洗--噴淋預漂洗--風切隔離--噴淋漂洗1--噴淋漂洗2--噴淋漂洗3--風切1--風切2--加熱烘干--手動取出產品。

博易盛PBT-600在線PCBA清洗機

設備特點：
?全面的清洗系統：兼容運行水洗或化學清洗，針對表面殘留的水溶性助焊劑、焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗；
?全流程可視化∶清洗室裝有可視化窗口，清洗過程一目了然；
?全自動模式：在一個清洗室內用噴淋方式自動清洗、漂洗、烘干全工序；
?科學的噴嘴設計（專利）∶左右漸增式分布，提升清洗效率，上下錯位式分布，徹底解決清洗盲區；
?噴嘴可調節設計∶解決了小尺寸PCBA在清洗中受高壓力噴淋條件下的碰撞、飛濺問題；
?槽內加熱系統：大大提升了清洗效率，縮短清洗時間，增強清洗效力；
?設備配制、機身材質：清洗3道+漂洗4道+風刀切水+超長紅外熱風循環干燥段；
?整體304不銹鋼機身，耐酸性、堿性等清洗液。

審核編輯黃宇