6月4日，在北京舉辦的第31屆中國國際信息通信展覽會（PT Expo 2023）上，國內(nèi)領先的***設計及應用商思朗科技，對外正式發(fā)布了基于公司自主研發(fā)MaPU內(nèi)核架構的芯片UCP4008小基站方案，同時還預發(fā)布了一款完全國產(chǎn)化的低成本、低功耗的家庭基站系統(tǒng)級芯片F(xiàn)emto SoC。

作為一家成立于2016年的半導體高科技企業(yè)，思朗科技在芯片設計和應用領域的能力十分強大。公司自主研發(fā)的MaPU內(nèi)核芯片，是一款基于全新架構理念的代數(shù)處理器，完美融合了CPU的可編程性及通用性、FPGA的靈活性以及ASIC的高效性，其運算能力和性能功耗比的優(yōu)勢相當明顯。而5G小基站核心芯片UCP4008，正是MaPU內(nèi)核芯片架構在無線通信邊緣側的杰出應用成果。

UCP4008芯片采用了靈活先進的軟件無線電架構，內(nèi)部集成了MaPU內(nèi)核和NPU內(nèi)核，是一款全棧的基站芯片。UCP4008單芯片即可實現(xiàn)整個基站L1、L2和L3的處理，運行效率高，且硬件成本低。UCP4008芯片提供的接口資源非常豐富，提供了包括PCIe、CPRI/eCPRI、JESD204B/C和T(G)MAC等在內(nèi)的高速、低速接口，同時支持GPS、1588V2、SyncE和空口等多種同步方式。

在發(fā)布會現(xiàn)場，思朗科技對外展示了幾套開發(fā)板設計，其中最引人注目的是一塊基于UCP4008的一體化開發(fā)板。這塊板卡僅僅使用一個UCP4008芯片，就可以支持2個100M的4天線5G小區(qū)，是一個集成化程度相當高，兼具低成本、低功耗特點的一體化基站解決方案。

據(jù)思朗科技的市場總監(jiān)周建鋒介紹，UCP4008的研發(fā)過程非常順利，體現(xiàn)了讓客戶都頗為驚嘆的“思朗速度”：從2023年1月18號正式回片起，思朗僅用了不到半個月就完成了Bringup；在隨后的2個月內(nèi)，思朗接連不斷地取得重大里程碑進展，包括完成4TR 100M 5G NR 1st call、分別基于EVB板卡和客戶的硬件板卡達到分布式基站形態(tài)的單用戶峰值；緊接著又在5月份相繼實現(xiàn)了基于思朗EVB 板卡一體化基站形態(tài)的單用戶峰值和多用戶峰值，并且多用戶峰值的穩(wěn)定性超過24小時，幾乎保持著每個月都有1-2個重大研發(fā)進展突破。

至此，思朗科技向外界完整展示了基于UCP4008芯片的解決方案，包括芯片和硬件平臺、SDK、物理層和協(xié)議棧（第三方）。思朗還擁有一支專業(yè)的工具鏈團隊，開發(fā)維護基于MaPU內(nèi)核的集成開發(fā)環(huán)境，和自研的編譯器、模擬器和調(diào)試器等。

除了UCP4008小基站方案以外，本次思朗產(chǎn)品發(fā)布的另一個重要環(huán)節(jié)是思朗Femto SoC的預發(fā)布，這款芯片同樣采用MaPU內(nèi)核架構，并且思朗團隊在開發(fā)時借鑒了UCP4008的開發(fā)經(jīng)驗，采用了積極和穩(wěn)妥的技術路線，其設計目標是全球成本最低、性能功耗比最高的家庭基站系統(tǒng)級芯片。據(jù)透露，思朗Femto SoC計劃將于2024年Q1流片，2024年Q2回片。