中國領先智能手機制造商的內部芯片開發計劃一直備受關注。 5月31日，華為分拆的智能手機品牌榮耀成立全資子公司上海榮耀智能科技發展有限公司），引發外界猜測榮耀是否會加強自研芯片設計布局。在OPPO最近解散內部芯片設計團隊后，外界猜測榮耀是否會成立芯片設計子公司，從OPPO解散的IC設計團隊中吸納人才。

根據中國在線數據庫QCC的數據，榮耀新成立的子公司的業務范圍包括IC設計、IC設計服務以及AI算法和軟件開發。不過，在回應中國媒體的猜測時，榮耀表示，其新成立的上海子公司作為研發中心，是榮耀在中國的五個研發中心之一。新設立的研究中心專注于圖算法開發、電信、攝影等軟件。

榮耀的官方回應呼應了榮耀CEO George Zhao在之前的新聞發布會上提到的關于公司芯片戰略的內容。榮耀不會拘泥于芯片是否自產，屆時公司會出手。榮耀CEO表示，無論是ISP芯片還是射頻芯片，榮耀都會根據產品規格選擇自主研發或采購芯片。

，自研IC至少需要1到1.5年的前置時間，自研SoC需要提前兩年規劃。鑒于此，趙強調榮耀的產品理念非常務實。當公司在行業內找不到解決方案時，它會開發內部解決方案。如果榮耀自己解決不了，他們會聯合供應鏈一起創新。

基于此觀察，上述上海全資子公司雖然官方稱其為研發中心，但不排除其研發能力在符合榮耀產品設計需求時，有可能轉為自研芯片設計能力。