5月30日-31日，以“強芯穩鏈 國產化5.0”為主題，CIAS 2023 車規級功率半導體創新論壇在安徽蕪湖悅圓方酒店成功舉辦。

論壇圍繞車規級功率芯片產業變化要素，汽車半導體供應鏈重塑、碳化硅技術與產業化進展、半導體設備國產化替代趨勢、先進制造與創新應用等話題做集中討論與分享。

宏微科技市場部總監 榮睿

宏微科技受邀出席論壇，與行業朋友相聚蕪湖，共商未來，宏微科技市場部總監榮睿先生作主題演講，分享了《定制化車規功率半導體發展趨勢與實踐》的報告。

5月30日晚，現場舉行了 CIAS 2023 金翎獎頒獎典禮，宏微科技憑借在車規級IGBT模塊上的技術成就、完善的供應鏈保障能力和客戶的廣泛認可，榮獲“2023年度車規級功率半導體年度最具影響力品牌”。

十六年來，宏微科技持續深耕半導體行業，不斷勤修研發創新的“內功”，強化供應鏈保障能力，擁有超20000平方米抗靜電超凈模塊車間，持續為市場提供高可靠、高性能功率半導體芯片和模塊，曾獲“2022年度弗迪動力優秀供應商”稱號。