目前在汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)過(guò)程中，汽車與能源、交通、信息通信、芯片等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)正加速融合。以電驅(qū)系統(tǒng)、電子電氣架構(gòu)、線控制動(dòng)及轉(zhuǎn)向、車載儲(chǔ)能和智能座艙等為代表的整車及智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)日新月異、產(chǎn)品不斷迭代，并加速在智能電動(dòng)汽車上搭載應(yīng)用，相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。
中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)將于8月23-25日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦2023世界智能電動(dòng)車技術(shù)博覽會(huì)（WSCE）。本次展覽活動(dòng)，將圍繞整車及智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)，覆蓋汽車電動(dòng)化和智能化技術(shù)相關(guān)展品，打造技術(shù)與商務(wù)交流的國(guó)際化互動(dòng)平臺(tái)，進(jìn)一步促進(jìn)汽車電動(dòng)化、智能化及跨產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。
活動(dòng)時(shí)間：2023年8月23-25日
活動(dòng)地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
主辦單位：中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)
承辦單位：縱思（上海）汽車技術(shù)咨詢有限公司，電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

WSCE 2023概況
?1萬(wàn)平米展出面積，5大展品類別，100+參展企業(yè)&品牌
?2萬(wàn)+專業(yè)觀眾：來(lái)自整車、滑板底盤及核心零部件企業(yè)的技術(shù)/研發(fā)/采購(gòu)等決策人員
?多場(chǎng)同期活動(dòng)：開(kāi)放式高峰論壇、展覽現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)演講活動(dòng)、高校科研成果分享/項(xiàng)目路演、周邊由企業(yè)考察&技術(shù)參觀活動(dòng)、VIP嘉賓巡展、整車廠&滑板底盤特邀參觀、企業(yè)發(fā)布&簽約活動(dòng)、歡迎晚宴等

展品范圍
?新能源汽車整車及智能底盤平臺(tái)
?智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)及系統(tǒng)部件，主要包括：線控制動(dòng)、線控懸架、線控轉(zhuǎn)向、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、域控制器、傳感器、車規(guī)級(jí)芯片、功能安全、定位及地圖、人機(jī)交互等
?設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具，模擬仿真及軟件，測(cè)試及認(rèn)證等
?智能底盤輕量化材料、設(shè)計(jì)及制造
?車載儲(chǔ)能相關(guān)（V2G技術(shù)、數(shù)字能源、氫電技術(shù)等）
?汽車科技轉(zhuǎn)化，綠色金融服務(wù)，高校、科研機(jī)構(gòu)及創(chuàng)新企業(yè)等聯(lián)合展示區(qū)
展位申請(qǐng)：http://www.corpit.com.cn/WSCE/BoothReservation.aspx

同期開(kāi)放式高峰論壇：聚焦智能電動(dòng)車核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展路徑
時(shí)間：2023年8月23-25日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田），2號(hào)館內(nèi)會(huì)議區(qū)
?開(kāi)放式高峰論壇A
主題：電動(dòng)汽車一體化熱管理技術(shù)及發(fā)展
時(shí)間：8月23日下午
內(nèi)容方向：探討電動(dòng)汽車一體化熱管理系統(tǒng)架構(gòu)、環(huán)保工質(zhì)系統(tǒng)匹配及挑戰(zhàn)、多源熱泵低能耗管理技術(shù)等熱點(diǎn)問(wèn)題
?開(kāi)放式高峰論壇B
主題：新型電子電氣架構(gòu)與國(guó)產(chǎn)化車規(guī)芯片發(fā)展解決方案
時(shí)間：8月24日全天
內(nèi)容方向：
?圍繞面向未來(lái)智能電動(dòng)汽車的新型電子電氣架構(gòu)的開(kāi)發(fā)流程、關(guān)鍵共性技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、生態(tài)建設(shè)及未來(lái)趨勢(shì)等內(nèi)容展開(kāi)研討
?聚焦車規(guī)級(jí)芯片的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化布局、自主汽車芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路等內(nèi)容
?開(kāi)放式高峰論壇C
主題：電動(dòng)汽車充換電設(shè)施產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
時(shí)間：8月25日上午
內(nèi)容方向：探討電動(dòng)汽車充換電設(shè)施研發(fā)、場(chǎng)站建設(shè)、運(yùn)營(yíng)模式、車網(wǎng)融合等熱點(diǎn)問(wèn)題

同期2023國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)（ICHASSIS）
中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)將于2023年8月23-25日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦“國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)”，圍繞電動(dòng)汽車智能底盤的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及測(cè)試驗(yàn)證等內(nèi)容展開(kāi)深度研討。
會(huì)議規(guī)模：1場(chǎng)全體大會(huì)、4場(chǎng)主題分論壇，80+行業(yè)專家&企業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖，1,000+參會(huì)嘉賓

同期多展聯(lián)動(dòng)，觀眾規(guī)模全面升級(jí)，助力產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值共贏

elexcon 2023深圳國(guó)際電子展
elexcon2023將開(kāi)啟：嵌入式系統(tǒng)與AloT展、電源與儲(chǔ)能展、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展三大新版圖，8月23至25日亮相深圳會(huì)展中心（福田）。同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)芯片、嵌入式系統(tǒng)、SiP與先進(jìn)封裝等熱門話題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場(chǎng)高峰論壇和新品發(fā)布會(huì)等互動(dòng)活動(dòng)，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。

審核編輯黃宇