在PC OEM前裝市場，PCIe SSD已成為主流存儲方案。近兩年，PCIe SSD價格逐漸下滑，PC OEM廠商采購成本也隨之降低，當前PC存儲應用正趨向于切換大容量、高性能的PCIe 4.0 SSD，其市場滲透率大幅增長。

為提前布局PCIe 4.0“全民”時代，FORESEE SSD團隊近期推出了首款自研XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD，打造更豐富的產品矩陣。

該產品采用PCIe Gen4×2接口規范與NVMe Express Revision 1.4協議，順序讀寫性能最高可達3500MB/s、3400MB/s，隨機讀寫性能最高可達678K IOPS、566K IOPS，目前容量提供128GB、256GB、512GB、1TB選擇，可支持-25~85℃、0~70℃兩種工作溫度方案，以及LDPC、智能溫控等功能，主要應用于2 in 1電腦、超薄筆記本、VR虛擬現實、智能汽車、游戲娛樂領域。

（FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD）

先進制程主控

破解散熱難題

隨著集成化對存儲容量日益增長的迫切需要，產品封裝中的芯片與元器件密度不斷增加，“降溫減耗”也隨之成為業內難題。相比M.2形態，BGA封裝的走線設計更為緊湊，為實現小尺寸、低功耗的同時能夠保持高性能，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD選用了先進制程工藝的控制器，以達到出色的能效比。

針對散熱問題，FORESEE SSD團隊投入專項研究，產品采用先進的散熱材料與高效的散熱解決方案，通過大量熱仿真計算等輔助技術驗證，優化芯片的熱分布以及熱傳導性。

此外，產品還在固件算法上增加了如溫度系統控制（Thermal Throttling）等功能優化，以平衡高速讀寫訪問產生的熱量，從而有效控制產品溫度，保障SSD長期穩定運行。

前沿封測工藝

筑建高層堆疊技術

早在2017年7月，江波龍就全球首發當時最小尺寸BGA SSD，時隔6年，公司研發團隊不斷注入新鮮血液，在封測技術上取得了較大突破。FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD通過FC、WB、MUF、SDBG等行業先進的封測工藝，將NAND Flash、控制器和電子元器件高度集成，在確保產品性能的基礎上，根據不同的堆疊層數，最大限度地實現輕薄化。

就1TB最大容量而言，目前該產品極限厚度可達1.35mm（max），小于市面主流同類型產品的厚度，使BGA SSD產品兼具高性能、小尺寸、大容量等優勢，不僅解決了eMMC性能瓶頸和UFS適用平臺受限的痛點，同時也為2 in 1電腦、超薄筆記本等移動智能終端提供精準存儲方案。

自研固件算法

產品自主可控

基于多年來在行業存儲的技術積累與市場經驗，FORESEE SSD研發團隊對應用場景分解、用戶突發性需求、數據安全、產品魯棒性等方面進行了大量案例分析，提前預見、感知用戶對產品功能的需求，有針對性地進行固件研發。

以自主知識產權為基礎，研發工程師對動態/靜態讀寫加速技術、In-Drive RAIN、低功耗 L1.2等產品功能進行自研與優化，讓XP2200 PCIe BGA SSD在性能、安全性、可靠性、低功耗（L1.2<3.5mW）等多個維度達到理想的平衡點。

（自研固件算法）

7000+MB/s讀速 釋放Gen4潛能

根據產品規劃，FORESEE SSD團隊預計在今年繼續推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案，預估讀取性能可達7000MB/s以上，尺寸將定義為16 x 20mm，容量最大可支持2TB。此外，產品還能夠支持多種SSD物理接口的轉換（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），更靈活地適配不同應用場景，滿足PC OEM客戶差異化需求。

未來，FORESEE將持續在小尺寸、大容量的自研存儲產品上不斷創新和拓展，推出更多符合市場期望的存儲方案。