在高速PCB的設計中，有經驗的工程師，對PCB材料及工藝制程有一定的了解，知道影響阻抗的相關參數，會提前通過阻抗軟件，如Si9000或華秋DFM，選擇相應的阻抗模型進行阻抗計，從而得出PCB的阻抗匹配。但是真正要做到預計的特性阻抗或實際控制在預計的特性阻抗值的范圍內（常規是±10%以內），只有通過PCB生產加工過程的管理與控制才能達到。

從PCB制造的角度來講，影響阻抗的關鍵因素主要有：

從以上因素可以看出，受限于電子產品的外觀、線路導通、信號穩定性及散熱性能等影響，一般而言，工程師設計出的PCB，層數、板厚、銅厚、尺寸相對是固定的，從而可看出生產出的PCB阻抗要與設計的阻抗匹配，并控制公差在±10以內，可調整的參數主要是線寬、芯板銅箔厚度、PP片介電常數、及疊層結構。

對于PCB板廠，一般會跟2-3家材料品牌廠家合作，選擇幾種類型的PP，及芯板銅箔做為PCB的原材料，根據工廠的制程能力、生產工藝來做疊層設計，并匹配相應阻抗。通常而言，不同的疊層結構，可做多種阻抗匹配，最終選用哪種阻抗匹配，取決于PCB布線是否合理、信號之間干擾大小等等，也受限于最終的PCB成本，線寬過小，埋盲孔等都會影響最終的成本。這里疊層設計有一些基本原則：

這里要提到一款PCB可制造行分析和PCBA裝配分析神器——華秋DFM，它是華秋電子自主研發的PCB可制造性分析軟件，作為一款免費的國產軟件，它可以自動生成疊層圖，也可以手動填寫層數、板厚、銅厚，用疊層圖的介質厚度匹配阻抗。便于工程師從更優化的PCB設計去獲取更多的系統裕量，以抵抗加工誤差，也可以提前預測生產成本。

PCB設計好后，驗證方案是否可行，產品是否可靠，最終還是要生產出來才知道，對于帶有阻抗的PCB，華秋是怎么做的呢？通常有以下兩種情況

第一種，客戶提供PCB文件，已明確阻抗要求，及疊層結構，可允許小范圍內調整。

針對這種情況，工程設計一般會檢查制程能力是否能滿足，疊層設計是否可實現，如完全匹配則可按文件進行后續的步驟；如需要小范圍調整，工程設計則會根據自有板材類型，PP類型，制程能力范圍的線寬、及生產工藝來調整阻抗的設計，以滿足客戶的需求。

第二種，客戶提供PCB文件，對阻抗有要求，但未明確疊層結構。

針對這種情況，工程設計一般會優先選擇推薦的疊層結構，匹配相應的阻抗。

為何優選推薦疊層結構？原因有二：

一是華秋推薦的疊層結構，是經過10多年成熟的生產驗證，板材性能、生產工藝、過程控制，這都是經得起考驗的，從而保證了產品的高可靠。據了解90%的客戶都會選擇華秋推薦的疊層結構，產品也獲得了廣大客戶的認可。

二是采用華秋推薦的疊層結構，能最大化利用板材，提供板材利用率，從而降低生產成本，也可保證產品質量的一致性。了解過華秋的朋友都知道，華秋PCB以打樣和中小批量為主，對于這種柔性化生產的PCB板廠，一般會選用拼板方式將多種PCB合拼在一起，顯而易見板材利用率提高了，對客戶而言就是降低了成本；另一方面，合拼的PCB板，如采用相對一致的疊層結構，在壓合工序可提高產品質量。

下圖是華秋推薦疊層結構其中之一，更多的疊層設計可參考華秋DFM阻抗計算，也可參考華秋PCB官網推薦疊層。

PCB確定好疊層結構及阻抗匹配后，最后的環節就是要將PCB生產出來；在PCB生產加工環節，華秋具備全面的質量管理體系，以確保產品的高可靠。

-原料端：優質的原材料，建滔/生益A級板材

-生產端：成熟的制造工藝，高精度的設備及規范的設備管理

-品控端：全面質量管理系統，關鍵工序數據實時采集，檢測分析

-管理端：專業培訓，標準化作業推進，人機互聯，異常預警

-體系端：完善的體系證書，ISO9001、ISO14001、RoHS、IATF16949、UL、CQC、REACH

近期，華秋聯合瑞芯微、凡億電子，聯合推出了《RK3588 PCB設計指導白皮書》，其中針對RK3588做了8層通孔，10層一階HDI，10層2階HDI等PCB疊層結構，匹配了相應的阻抗設計，供工程師朋友參考。

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此外，華秋PCB工廠根據RK3588 PCB設計文件，生產了RK3588的demo板，該板可應用于智能座艙、智慧大屏、虛擬/增強現實、邊緣計算、IPC、NVR、高端平板及ARM PC等行業領域。

相關參數如下：

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